美國政府以國家安全等理由，針對華為等大陸科技廠祭出限制，不允許半導體公司向其出口關鍵設備或高階晶片，要藉此封鎖中國逼他們讓步。但就在商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）上星期訪陸期間，華為卻突然發布最新一代Mate 60 Pro手機，瞬間讓市場和外媒大為驚訝，好奇這內部晶片究竟出自誰手。雖然表面暫時掙到面子，《路透》引述多位分析師意見，他們多半不看好這波操作，因為北京此次努力所費不貲，卻還可能引來更大更嚴苛的限制措施。
取得華為新手機進行拆解分析後，發現其主要晶片來源，是由代工大廠中芯（SMIC）操刀製成，晶片命名為麒麟9000s，採用7奈米技術。拆解的分析師們在報告指出，這款晶片展現中國大陸，在缺少先進晶片關鍵工具和技術下，像是極紫外微影製程技術（EUV），還能有所突破和成長，難度之大和背後代價有多高，外界恐怕很難想像。「但是這隻手機問世後，等同對那些嘗試，限制大陸取得關鍵技術的歐美國家發出挑戰，恐怕會掀起更大或更嚴苛的管制。」
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對於分析師們推論，目前美國商務部、白宮、華為、中芯所有當事人，至今都沒有做出任何回應或回答。
除了擔心會引起更大制裁措施，更多分析師看衰華為這次高調突破，他們認為這個所謂的成功，背後只是代表一件事，大陸企業能接受比市場公認更高的成本，外加政府給予的補貼和支持，讓他們能持續維持供應與競爭力，「從Mate 60 Pro晶片本身，良率並不高、每片晶圓內可用晶片相對較少，此外荷蘭未來勢必將給出更大力度的禁令，限制ASML向中芯出口關鍵設備，對華為與中芯後續都不是好事。」
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