中國手機廠榮耀去年11月從華為脫離後，一如外界預期順利從美國禁令中突圍。陸媒報導，榮耀的供應鏈整合趨於完整，搭載美國高通（Qualcomm）晶片的5G手機已在研發。
榮耀與華為分家後，持續推動重啟與高通合作的傳言沒有停過。綜合陸媒第一財經、中國證券報、新浪財經報導，榮耀與高通的合作已是現在進行式，由於榮耀的終端公司不在美國實體清單內，所以與美國供應鏈企業合作不需要審批。
報導引述業內人士指出，榮耀不但可以使用高通的驍龍晶片，目前已經著手研發搭載驍龍晶片的全新5G手機。可能於今年第3季問世。
市場分析認為，榮耀與高通的合作可說是「兩情相悅」。
報導指出，高通中國區董事長孟樸在去年12月受訪時曾表示，「新榮耀」雖然是一家全新的公司，但裡面的成員很多都是熟人，溝通和探討未來的合作機會也會比較順利。「期待與新榮耀的合作機會。」
華為總裁任正非去年11月時，在集團內部舉辦的「榮耀送別會」中坦言，出售榮耀的原因正是因為受到美國的制裁，為確保榮耀的上下游供應鏈、經銷商與供應商的營收，以及員工的生計，這是不得不做的決定。
根據研調機構DIGITIMES Research於去年底發布的分析報告，獨立於華為之外的新榮耀可望取得5G手機零組件以滿足中國市場需求，若機款能搭載Google行動服務（GMS），將助它拓展海外市場；不過，長期來看，新榮耀在部署新通路及品牌重塑上，仍有一段長路要走。（中央社）
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