日月光今（30）日舉行法說會，因封測業務持續升溫，第二季稅後盈餘達210.68億元，較首季大增將近5成，年增1.8倍，也創下近18季以來新高，第二季每股賺4.8元，表現亮眼。日月光表示，今年先進封裝（LEAP）業務進度超前，業務成長動能十分強勁，力拼2027年LEAP營收翻倍。
日月光公布第二季合併營收1910.64億元，季增10%、年增 26.7%；毛利率21%，季增1個百分點，年增4個百分點；營業利益率11.1%，季增1個百分點，年增4.3個百分點，第二季每股稅後純益（EPS）4.8元，皆創歷史新高。而受惠封測業務持續升溫，單季稅後盈餘達210.68億元，較首季大增將近5成，年增1.8倍，也創下近18季以來新高。
各項業務方面，第二季ATM營收達1250.7億元，季增12%、年增36%，改寫歷史新高，其中，封裝營收1003.2億元，季增12%、年增35%，佔ATM營收79.8%；測試營收236.65億元，季增12%、年增42%，佔比18.8%；材料直接銷售營收20.57億元，季增27%、年增44%。
總資本支出再增加20億美元
日月光財務長董宏思透露，鑑於今年及未來對LEAP需求更加強勁，因此必須分別在廠房設施與設備上各增加資本支出10億美元，因此，總資本支出將再增加 20億美元，雖然廠房設施的追加投資，以及大多數設備都是為了LEAP，但同時也需要增加主流先進封裝與測試的產能，以支持廣大市場需求。
預估第三季整體營運表現，以新台幣計算，第三季合併營收預估較上季成長 21%至22%；毛利率預計將落在20.5%至21.5%之間。
封測業務（ATM）方面，第三季ATM營收預計將較上季成長11%至13%；ATM毛利率預計落在28%至29%之間。
電子製造服務（EMS）方面，第三季EMS營收預計較上一季成長約40%；EMS營業利益率預計在3.2%至3.4%之間。
Q4 ATM毛利率恐破天花板
董宏思表示，LEAP營收進度已經超越先前提出的35億美元目標，不過，因成長動能持續強勁，目標2027年實現營收翻倍。
同時，第二季ATM毛利率也優於先前公司提出的預測，預期ATM毛利率將持續呈現季增趨勢。第四季ATM毛利率極有可能突破30%的結構性毛利率天花板，顯示日月光AI先進封裝需求非常旺，不只帶動產能與營收擴張，也開始進一步推升整體獲利結構。
