PCB大廠臻鼎科技昨於深圳舉辦「2026全球合作夥伴大會暨鵬鼎深圳第三園區智慧製造基地動土典禮」，園區規劃總建築面積約50萬平方公尺，預計總投資金額超過人民幣100億（約新台幣477.6億元），重點布局AI伺服器用與光模塊用高階類載板，以及AI終端用高階軟板等高端產能。董座沈慶芳指出，今年全球PCB產值可望首度突破1000億美元。
來自全球的合作夥伴、政府代表及產業專家齊聚一堂。此次活動不僅象徵新園區正式啟動建設，更是臻鼎與全球合作夥伴攜手邁向AI新時代的誓師大會，展現集團加速布局AI高階應用、深化智慧製造與供應鏈協同的長期承諾。
沈慶芳表示，AI正以前所未有的速度重塑全球產業，從AI伺服器、高速光模塊，到AI終端、智能車，高階PCB已成為支撐AI時代的重要「基礎設施」。隨著AI快速發展，高階PCB需求朝向高密度、高層數、高可靠度方向發展，PCB產業正迎來新的發展契機。
2030年將達57棟廠房投入生產
他強調，深圳第三園區是臻鼎因應AI時代發展的重要戰略布局，也是臻鼎從「消費電子基本盤」向「AI賽道」第二增長曲線躍升的關鍵一步。他指出，目前集團已建成28棟廠房，另有13棟建設中、16棟規劃中，預計至2030年將有57棟廠房投入生產，持續強化集團全球高階PCB供應能力。與此同時，沈慶芳於全球合作夥伴大會指出，PCB作為電子產品之母，每一次科技世代的演進都推動PCB市場規模與技術門檻同步提升。在AI快速發展帶動下，今年全球PCB產值可望首度突破1000億美元，並開啟長期成長的新週期，正式迎來PCB產業的「黃金十年」。
「AI五層蛋糕」論離不開PCB
沈慶芳進一步引用輝達執行長黃仁勳提出的「AI五層蛋糕」概念，從最底層的能源，往上延伸至晶片、AI基礎建設、模型到各種應用，每一層都離不開PCB；AI帶動PCB需求持續增加，也推動產品規格全面升級。如今，PCB已從訊號傳輸載體，進一步成為影響AI系統效能與可靠度的關鍵要角。展望未來，沈慶芳表示，臻鼎始終秉持掌握市場趨勢、發展高階產品、與世界一流客戶共同成長的策略，持續深化One ZDT平台，整合集團軟板、高多層板（HLC）、HDI及IC載板等完整產品線，積極布局 AI「雲、管、端」全產業鏈。從AI伺服器、高速光模塊，到未來的AI眼鏡、人形機器人、低空經濟及腦機介面等邊緣AI應用，臻鼎都將持續深化全球布局，攜手全球合作夥伴，共同迎向AI時代下一個黃金十年。
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