隨著AI算力需求快速攀升，高速資料傳輸成為產業發展關鍵，也帶動矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO, Co-Packaged Optics）技術加速發展。業界預估，2026年至2027年將是CPO進入規模量產的重要時點，帶動全球光通訊市場進入新一波成長循環。
矽光子.CPO迎爆發元年 台廠搶攻百億商機
在台中廠區內，工程人員正忙著進行耦光設備組裝與測試。從零組件加工、對位模組設計到整機整合，高明鐵打造出台灣首座專攻矽光子封裝的高精度耦光設備，提供從研發到量產的完整技術服務。高明鐵處長林錦輝表示，這套設備由台灣自主研發製造，從組裝到完成測試約需兩週時間，之後還需進入無塵室進行最終驗證，確認性能穩定後才能出貨。
矽光子技術透過將電訊號轉換為光訊號，再經由光纖高速傳輸資料，其中最關鍵的環節在於光纖與晶片間的精準耦合與對位。林錦輝指出，矽光子設備的核心在於「準、快、穩」三大能力，包括快速找到最佳耦合位置、提升對位效率以降低成本，以及在生產環境中維持高度穩定性，避免外部干擾影響精度。
高明鐵董事長陳志鑫表示，矽光子耦合系統必須仰賴高精度六軸定位平台，精度要求達100至200奈米等級。若定位不夠精準，後續所有耦合作業都將失去意義，因此設備出貨前都必須透過6D雷射干涉儀進行校正與檢測，確保性能符合標準。高明鐵原本以自動化設備起家，2023年起轉型投入光通訊與半導體設備模組市場，目前積極布局矽光子耦光與對位系統，搶進高速光通訊供應鏈。陳志鑫表示，公司近年持續投入機構設計優化、光學透鏡耦合、演算法開發以及運算能力提升，再結合原有高精密滑台技術，建立完整競爭優勢。
所謂矽光子，是利用成熟半導體製程，將光學元件與電子元件整合於單一晶片上；而CPO則進一步將光學元件與運算晶片共同封裝於同一載板，以降低傳輸延遲與功耗。隨著AI伺服器對資料吞吐量需求大幅提升，市場對相關技術的需求也快速升溫。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，傳統資料傳輸主要依賴電子訊號，但光傳輸具備更高效率，同時可降低過熱與傳輸瓶頸問題。在AI需要大量資料交換的環境下，光通訊正扮演越來越重要的角色。
光通訊元年來了！AI光模組市場衝上260億美元
目前高速光通訊技術已從800G逐步邁向1.6T甚至更高規格。工研院電子與光電系統研究所開發出台灣首款1.6T光引擎模組，透過整合光電元件與矽光子技術，大幅提升傳輸效率。以1TB資料為例，僅需約5秒即可完成備份，相當於每秒可傳輸約40部高畫質電影，速度較現有產品提升一倍。
工研院電子與光電系統研究所組長周佩廷表示，該模組結合矽光子晶片與CPO封裝技術，讓光纖與光子積體電路（PIC）之間的耦合更緊密，不僅提升傳輸速度，也能有效降低延遲與訊號損耗。隨著AI運算需求持續攀升，資料中心內部傳統銅線傳輸正面臨功耗與散熱挑戰，全球也加速推動「光進銅退」趨勢，以光纖逐步取代銅線，提升高速運算效能。
不過，矽光子技術雖已進入實際導入與量產階段，整體製程仍面臨多項挑戰。日商駿河精機技術長暨副總經理游昆潔指出，目前關鍵難題主要集中在材料一致性、精密量測能力以及異質整合三大面向。從材料良率控制、PIC元件量測分析，到EIC、PIC與光纖陣列的整合能力，都將直接影響CPO與矽光子產品的量產效率。
游昆潔表示，矽光子封裝的對位精度遠高於傳統電子晶片，因此主動耦光技術的重要性持續提升。現階段產業競爭焦點已不再是是否需要主動對位，而是如何做到更快速、更可靠且更高效率的耦合製程。展望未來，曹世綸認為，矽光子將在AI伺服器高速傳輸需求帶動下進入快速放量階段，而台灣憑藉半導體、光電與系統整合優勢，可望在全球供應鏈中扮演關鍵角色，進一步提升整體產業附加價值。
2026年被視為矽光子元年，隨著AI、高速運算與資料中心需求同步成長，矽光子與CPO技術正推動百億美元市場快速擴張。台灣光電與半導體產業鏈也積極卡位核心供應鏈，搶攻下一波技術升級與產業轉型契機。
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