隨著AI與資料中心需求急速擴張，全球晶片產業正面臨新一波產能瓶頸。閎康科技董事長謝詠芬指出，近兩三年來自美國客戶的測試與封裝需求大幅增加，高階AI晶片訂單比例顯著攀升。根據瑞銀最新調查，全球CoWoS晶圓總需求量將在2026年突破100萬片，輝達獨佔約60%產能，執行長黃仁勳更強調「算力即營收」，市場算力需求將翻倍暴增。
在先進封裝產能被大量預訂的情況下，檢測廠訂單排滿，尤其CoWoS檢測需求更是供不應求。謝詠芬表示，過去業界討論產能多聚焦於晶圓代工廠的產出量，但近期焦點已轉移至封裝廠產能，特別是PCB板原材料供應變得相當搶手。她進一步指出，除了台積電的CoWoS 3D封裝外，Intel的嵌入式多晶片互連橋接先進封裝技術詢問度也大幅飆升，因為3D封裝需要將各式晶片包裝在同一材料中，並進行分層疊帶連接，設備複雜度大幅提升。
算力即營收 AI掀先進封裝搶產能潮
這波晶片荒2.0與過去車用缺料情況不同，主要集中在AI高階算力、高頻寬記憶體及先進封裝領域。資策會產業顧問鄭凱安認為，目前產能處於賣方市場，供應商擁有分配權，主要大客戶仍能取得一定產能。他進一步分析，美國出口管制迫使中國大陸自行建立供應鏈，形成美國與中國兩個區域供應鏈的發展態勢。鄭凱安指出，中國在先進製程追趕上仍受限制，目前製程約限制在7奈米至5奈米，且5奈米可能仍處於虧損狀態。
面對產能瓶頸與地緣政治壁壘，科技大廠加速投入自研晶片。謝詠芬表示，美國作為終端使用者，需求預估龐大，因此各大廠都希望擁有自己的AI晶片，包括Google也希望有自己的晶片與晶圓廠，Tesla也尋求與台積電及Intel合作建立晶圓廠。中經院國際經濟所副研究員戴志言認為，過去幾年GPU需求強勢，輝達供不應求，但隨著推論需求增強及本地端應用增加，CPU與特用晶片需求也將逐漸成長，若再加上車用與機器人應用，晶片需求量應不會減少。
高階晶片需求爆發 全球掀算力爭奪戰
從傳統晶片走入AI晶片時代，傳輸極限與散熱成為最大考驗，矽光子技術因此應運而生。謝詠芬表示，在矽光子領域，包括PIC與EIC的開發，今年第三季已有多家公司計畫投片晶圓。她強調，目前全球最大的矽光子雷射元器件檢測確實在閎康進行，從2023年至2025年，每年檢測量都有超過100%的增加。AI算力戰全面升級，決勝點已轉向先進封裝與新材料，唯有突破技術極限，才能贏得算力新局。
