蘋果自2020年以來就致力於研發自家的5G晶片，希望能就此擺脫對高通（Qualcomm）的依賴，但近年卻頻頻傳出研發進度不如預期的消息，近期有傳聞指出蘋果自研5G晶片又「卡關」；對此，外媒就曝光蘋果自研5G晶片不順利的原因。
根據傳聞顯示，蘋果原先計畫在2024年推出自研5G晶片，並且將會率先搭載於iPhone SE 4，然而因為遇到種種不順利的情況，蘋果已將該項目延至2025年，而外媒《彭博社》記者Mark Gurman日前則指出，蘋果再度將自研5G晶片延遲至2025年底或2026年初。
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為了實現自研5G晶片，蘋果自2018年以來已經投入數千人參與此開發項目，並且在2019年陸購英特爾（Intel）的相關業務團隊，然而研發過程卻是頻頻遭遇挫折，Mark Gurman透露，蘋果仍需幾年的時間才能解決量產自研5G晶片所遇到的困境。
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Mark Gurman表示，蘋果自研5G晶片目前仍處在早期開發階段，而團隊所遇到的開發瓶頸主要有兩大方面，首先是英特爾時代所遺留下來的程式碼大多必須重寫，但蘋果工程師在增加新功能時，卻會導致現有功能被中斷，進而使晶片無法正常運作；其次則是在開發過程中，蘋果團隊必須小心不要侵犯到高通的專利，因此讓開發進度受到大幅影響。
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