隨著AI算力飆升，晶片規模持續擴大、複雜程度不斷提高，半導體產業正面臨前所未有的挑戰。當摩爾定律逼近極限，戰場已從單一晶片微縮全面轉向先進封裝的立體拼裝競賽，每一道程序的精密檢測與瑕疵剔除，成為控管品質、提高良率的關鍵所在。
先前路透社，台積電（TSMC）可能因違反美國出口管制，向華為提供晶片，面臨超過10億美元（約新台幣320億元）的巨額罰款，美國商務部正在調查台積電與中國算能科技公司（Sophgo）的合作。科技媒體最新報導又指出，華為的Ascend晶片晶圓生產來自台積電，高頻寬記憶體（HBM）的取得則是靠3間台廠規避美方制裁，其中一間被點名的智原科技發布重訊，澄清說明並無謠言指稱之情事。
網路社群散發及影射智原配合客戶運作，解焊高頻寬記憶體（HBM）出貨給華為，智原今天公告表示，是不實謠言，與華為並無直接或間接業務往來。
