全球首創！硬晶片變「柔軟纖維」 彎折10萬次也不壞

上海復旦大學科研團隊成功研發出全球首款纖維晶片，突破傳統晶片只能在矽晶圓上製造的限制，將硬質電子元件化為可拉伸、可彎曲的柔軟纖維。這項創新技術透過在纖維內部建構螺旋式電路層，能將發光模組與感測器模組整合其中，突破性成果已登上國際科學期刊《NATURE》。