根據美國科技網站周末報導，由於設計缺陷問題，輝達號稱史上最強AI晶片Blackwell架構系列，旗艦晶片GB200的出貨時間，可能要延後三個月。
蘋果iPhone能夠擁有許多強大功能，其晶片效能扮演相當重要的角色，不過近年對手安卓陣營急起直追，尤其在GPU方面早已超越蘋果，近期有爆料指出高通預計將在明年發表最新的Snapdragon（驍龍） 8 Gen 4旗艦手機晶片，傳出其圖形跑分已經超越MacBook的M2晶片。
聯發科與台積電今天共同宣佈，聯發科採用台積電3奈米製程生產天璣旗艦晶片，產品開發進度順利，已成功完成設計定案（tape out）並預計明年量產。
全球晶片短缺看不見盡頭，幾乎讓所有汽車大廠被迫減產，美國福特汽車就表示，將進一步在這周，暫停或放緩北美一些工廠的生產；而對日本車廠來說，最新一季獲利也被波及，但受惠於日圓貶值、成本刪減，包括本田和日產，都調升了全年獲利財測；至於南韓三星電子，則因為強勁的購買力等優勢，受晶片短缺影響不大，而在台灣時間9日晚上，三星發表了年度旗艦新機，要向蘋果iPhone 13下戰帖！
聯發科今天正式推出5G旗艦晶片天璣9000，為首顆採用台積電4奈米製程的手機晶片，搭載的終端產品預計明年第1季底問世。
聯發科連續4個季度位居全球手機晶片市占率第一，無線通訊事業部技術規劃總監李俊男表示，旗艦手機晶片將是聯發科下一個努力的目標。
