台積電轉向方形面板製程，是封裝製造轉型的一環；日月光、力成與群創也正各自發展面板級封裝技術。
AI晶片尺寸越做越大，先進封裝朝向方形基板發展，成為必要趨勢。台積電布局CoPoS，次世代先進封裝技術，將改採方形基板增加產能，透過更大的矩形面積大幅降低邊角浪費，潛在封裝成本降幅高達約30%，有望在2028下半年量產。
美中談判進行順利，也讓美國股市再度走高，也讓台積電ADR再漲0.89%，以市值1073兆美元，超越股神巴菲特旗下波克夏的1064兆美元，成為全球第九大企業，也讓台股今天開出紅盤，終場收在2萬2470點，上漲227點，繼續站穩年線。
在全球大型晶片製造商試圖追上人工智慧（AI）帶動的算力需求之際，「日經亞洲」（Nikkei Asia）引述多名消息人士報導，晶圓代工龍頭台積電正在研發新的先進晶片封裝技術。
