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  • 14
  • Dec
  • 2017

頎邦明年兩大業務看佳  資本支出看增

2017/12/14 21:44
圖/中央社
頎邦董事長吳非艱表示,明年看好在非驅動IC和驅動IC封測表現,預期明年資本支出會比今年增加。

頎邦晚間在證券櫃檯買賣中心舉辦重大訊息說明會,吳非艱親自出席,說明旗下子公司頎中釋股案及投資中國大陸捲帶案。會後接受媒體採訪。

展望明年營運,吳非艱看好頎邦在非驅動IC和驅動IC封測的表現,預期明年資本支出也會比今年增加。

在非驅動IC部分,吳非艱表示,今年前3季相關業績比重已從去年的18%提高到25%,預期明年相關比重可續提升。

法人表示,頎邦在功率放大器、無線通訊模組用收發器和濾波器的營業額比重持續提升,今年單月最高出貨已經破5億顆。

在驅動IC部分,吳非艱指出,目前驅動IC封測占整體業績比重約75%,預估明年驅動IC封測營業額可提升。

吳非艱指出,從兩個面向來看,高階智慧型手機面板驅動IC所需封裝,從小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)邁向捲帶式高階覆晶薄膜IC基板(COF)的市場需求,帶動COF封裝捲帶以及測試量。

此外,觸控與顯示驅動器整合(TDDI)晶片滲透率提升,單顆面積變大,晶圓凸塊數量增加,也會帶動頎邦在驅動IC封裝和測試營業額。

另外,觀察有機發光二極體(OLED)面板市況影響,吳非艱預期,隨著到明年其他OLED面板廠產量逐漸開出,頎邦在OLED面板驅動IC的營業額可望回流。

吳非艱預期,頎邦明年資本支出會比今年增加,因應非驅動IC和驅動IC封測市場需求。(中央社)

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更新時間:2017/12/14 21:44

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