國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球半導體材料市場將略增至529.4億美元，明年可望攀高至563.6億美元，年增約6%，台灣今年與明年將穩居全球最大市場。
SEMI產業研究總監曾瑞榆表示，台灣市場今年可望達118.3億美元，明年將達125.6億美元，都將高居全球第一；中國市場今、明年估升至第二、韓國市場落居第三。
國際半導體展於23日登場，SEMI昨天下午舉行展前記者會，SEMI產業研究總監曾瑞榆表示，不畏武漢肺炎（2019冠狀病毒疾病，COVID-19）疫情與美中貿易關係緊張影響，今年前7月全球半導體設備訂單金額達384.3億美元，年增23.2%。
中國市場達98.4億美元，躍居全球第一位，年增45.2%；韓國市場94.9億美元，居全球第2，年增54.1%；台灣市場86.3億美元，居全球第3，年增10.6%。
曾瑞榆說，在家上班及遠距教學帶動雲端服務、資料中心及個人電腦需求成長，預期下半年及明年筆記型電腦需求仍將強勁。至於上半年表現疲弱的智慧手機及車用市場，目前也都有復甦跡象。
只是近期伺服器記憶體價格走弱，曾瑞榆表示，今年下半年包括動態隨機存取記憶體（DRAM）與儲存型快閃記憶體（NAND Flash）價格恐面臨壓力，不過，明年上半年可望逐步恢復平衡。
曾瑞榆說，在先進邏輯及晶圓代工廠投資驅動下，今年晶圓廠設備市場可望達560億至570億美元規模，明年在記憶體、先進製程及中國大陸積極投資下，晶圓廠設備市場將進一步達610億美元，將改寫歷史新高紀錄。
全球半導體封裝設備市場今年及明年將分別成長10%至8%，曾瑞榆表示，今年整體半導體設備市場可望達650億美元，高於先前預估的610億美元水準，明年將進一步達700億美元規模。
至於半導體矽晶圓市場，曾瑞榆說，第2季矽晶圓出貨量季增8%，只是受庫存影響，第3季出貨可能持平，第4季恐將下滑。
曾瑞榆預估，今年晶圓廠材料市場恐將下滑1%，明年可望回升7%，封裝材料市場今年將成長2%，明年可望再成長5%。
今年整體半導體材料市場將自去年的528.8億美元，略增至529.4億美元，曾瑞榆預估，明年可望進一步攀高至563.6億美元，將成長約6%。
曾瑞榆表示，台灣市場今年可望達118.3億美元，明年將達125.6億美元，都將高居全球第一；中國市場今年將達93.4億美元，明年進一步突破100億美元大關，達104.2億美元，居全球第2。韓國市場今年將約85.4億美元，明年約90.4億美元，將落居全球第3。（中央社）
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