外電報導鴻海參與馬來西亞晶圓廠Silterra Malaysia Sdn Bhd競標，出價最高，鴻海表示不評論傳言。市場人士指出，鴻海不排除透過收購方式切入晶圓代工領域。
外電引述消息人士報導，晶圓廠Silterra Malaysia Sdn Bhd所有權爭奪戰正在進行，台灣鴻海集團和德國X-FAB正在競購Silterra。當地感興趣的企業集團包括Green Packet Bhd和Dagang Nexchange Bhd（DNeX）。
外電指出，鴻海集團出價為Silterra帶來約1.25億美元的企業價值，是最高出價。
對於上述報導，鴻海表示不評論市場傳言。
市場人士指出，鴻海集團積極布局半導體領域，但也審慎規劃資本支出，對於投資蓋晶圓廠態度審慎，預期「3+3」新興產業投資規模每年不會超過新台幣百億元。
這名人士指出，鴻海若能透過收購方式切入晶圓代工領域，確實是不錯的策略，目前現階段市場熱絡，8吋晶圓廠在全球都很搶手，若能立即得到產能，營運得當有機會短期貢獻成果。
鴻海積極朝向F 3.0轉型升級，董事長劉揚偉先前表示，集團鎖定電動車、數位健康、機器人三大產業，布局人工智慧、半導體、新世代通訊三大核心技術，因應到2025年「3+3」新興產業與技術的大方向。
在半導體領域，劉揚偉先前在法人說明會上指出，2019年營收近新台幣700億元，名列全台半導體產業前十大；鴻海在半導體領域營收類型包括設備及製程服務、IC設計、IC設計服務、封測等領域。
劉揚偉去年11月透露，集團已布局半導體3D封裝，也切入面板級封裝（PLP），深耕系統級封裝（SiP）；在晶片設計上，聚焦8K電視系統單晶片（SoC）整合，並投入小晶片應用，設計電源晶片、面板驅動晶片、小型控制晶片等，也會布局影像相關晶片設計。
鴻海集團除了積極在中國大陸擴展半導體據點，範圍涵蓋深圳、青島、濟南等地，在台灣半導體領域布局也已經成形，旗下樺漢先前斥資49.24億元收購帆宣47.15%股權，帆宣專攻半導體設備工廠與高潔淨度廠房。
鴻海集團也是半導體設備廠京鼎最大股東，並布局面板驅動IC廠天鈺、封測廠訊芯-KY、設備廠友威科技等。
根據官網資料，Silterra成立於1995年，目前是一座8吋半導體晶圓代工廠，提供CMOS製程技術，應用範圍涵蓋先進邏輯積體電路（IC）、混合訊號和射頻元件、高壓元件等。Silterra也布局包括矽光子（SiliconPhotonics）、生物光子（Bio-photonics）、微機電（MEMS）整合CMOS、氮化鎵（GaN）、BCD製程、功率分離式元件（Discrete Power）等先進製造技術。
Silterra與客戶共同開發生物感測元件、DNA定序晶片、下世代指紋辨識感測元件、微鏡顯示器；以及應用在物聯網、資料傳輸、消費電子、工業自動化、醫療和車用的低功耗晶片。（中央社）
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