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  • 17
  • Sep
  • 2020

美國收緊華為禁令 晶片探針卡台廠有撇步補缺口

時間圖示2020/09/17 10:20
(示意圖/shutterstock 達志影像) 美國收緊華為禁令 晶片探針卡台廠有撇步補缺口
(示意圖/shutterstock 達志影像)

儘管美國收緊對華為禁令影響晶片探針卡台廠部分業績表現,但法人指出,精測和旺矽透過增加台系和美系手機晶片大廠供貨,可彌補部分訂單缺口;其中精測在x86架構處理器測試訂單,最快明年下半年開始挹注。

展望測試介面廠精測營運表現,本土法人指出,儘管美國收緊對華為(Huawei)禁令影響精測部分智慧型手機應用處理器(AP)和系統單晶片(SoC)訂單,不過,可透過增加台系和美系手機晶片大廠供應比重,彌補華為旗下海思訂單缺口;其中精測提供探針卡給台系手機大廠。

 

在新訂單部分,法人表示,精測積極布局x86架構處理器和顯卡測試領域,預估x86架構處理器測試訂單最快將在明年下半年開始貢獻業績。

法人預估,精測第3季業績有機會逼近新台幣12億元,季增約12%到13%區間,創歷史單季新高可期,第3季毛利率有機會逼近54%。

觀察探針卡與LED設備商旺矽營運表現,本土法人指出,美國收緊對華為禁令,來自華為的智慧型手機應用處理器和系統單晶片訂單限縮,恐影響旺矽營運。

不過,法人表示,旺矽掌握台系手機晶片大廠應用處理器探針卡需求商機,提供垂直探針卡,接單比重約50%;至於應用在高階應用處理器的MEMS探針卡,預估最快今年第4季進入認證階段。

觀察第3季和第4季營運,法人預估,旺矽第3季業績可能季減約5%,第4季季減幅度約高個位數百分點。(中央社)
 

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更新時間:2020/09/17 10:20

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