聯電（2303）今（29）日召開第二季法說會，並公布財報。合併營收為687.3億元，較上季的610.4億元增加12.6%。與去年同期相比，年增17%。2026年第二季毛利率達到32.5%，歸屬母公司淨利為422.6億元，EPS為3.39元。
聯電執行長王石表示，第二季晶圓出貨量較上季成長10.6%，主要受惠於通訊及消費性電子的強勁需求，進一步推升產能利用率至85%。22/28奈米製程營收續創歷史新高，其中22奈米銷售佔第二季整體營收達17.5%。本月聯電已將首批12吋矽光子量產晶圓交付客戶，2027年將進一步推出可供更多客戶導入之矽光子平台。
聯電宣布新廠擴建 未來兩年折舊年增逾一成
展望第三季，電腦、通訊與消費性電子需求持續穩健，預期出貨量將呈高個位數成長。受惠於電源管理IC、感測器與微控制器的強勁需求，8吋產品組合顯著復甦，第三季產能利用率預期將大幅提升。12吋產能利用率則維持在健康水位，並持續驅動核心業務。我們亦積極布局，確保能充分掌握AI未來商機。
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聯電指出，為具備迅速擴產能力以因應客戶需求，今日董事會通過擴建新加坡P4廠區無塵室產能，並於台灣台南興建一座新晶圓廠。此計畫將分階段推進，在維持資本紀律的同時，亦能靈活佈建產能以滿足客戶需求，為支應上述擴產計畫，2026年資本支出上調至20億美元。聯電指出，由於台南新廠擴建以及新加坡新潔淨室的建置計畫，折舊曲線預計未來至少兩年內，每年的折舊費用將以「10%～15%（Low-teens）」的幅度增加。
