撰文：今周刊編輯團隊
電子工業之母穿上AI禮服：台灣PCB產業的千金轉身與材料戰爭
2026年3月19日，金像電股價衝破千元大關，成為台灣PCB史上首檔「千金股」。這場平地一聲雷，震碎了市場對PCB「低毛利、純代工」的標籤，宣告長年退居幕後的「電子工業之母」，正式迎來技術為王的高光時刻。
「很多PCB廠都是苦過來的！」金像電的翻身史正是產業縮影。翻開年報，2015年董事長楊長基曾面對EPS僅0.18元的寒冬；2017年接棒的楊承澤，也在年報中寫下品質與結構調整的艱困。
直到2020年，隨著雲端運算與AI勢頭燃起，金像電EPS從0.24元躍升至3.82元，股價也擺脫票面，以倍數之勢成長，更在2025年靠著AI伺服器產能全開，寫下EPS 19.47元的驚人成績。
這並非特例。欣興、華通等大廠股價也在一年內翻倍成長。根據Prismark預估，2026年全球PCB市場將達957億美元；TPCA理事長張元銘更樂觀預測，台灣PCB產值今年有望突破1.5兆新台幣。
PCB過去被視為支撐晶片的「神經與血管」，但在AI時代，主機板不再只是載體，而是效能的天花板。AI伺服器對電訊號穩定度近乎苛求，這迫使PCB產生質變：
在這場賽局中，台灣已形成全球唯一的「全產業鏈試煉場」：
儘管榮景璀璨，台廠仍面臨核心材料研發主導權掌握在外商手中的隱憂。要真正站穩腳跟，必須展現三大突圍野心：
第一，深耕材料研發。 日東紡跨越近世紀的研發史告訴我們「材料沒有捷徑」，台廠需投資時間的護城河。
第二，啟動生態系對抗。 單打獨鬥已過時，要藉由群體作戰強化對系統大廠共同開發（Co-design）的話語權。
第三，善用本土聚落優勢。 日月光執行長吳田玉強調，台灣擁有從晶圓、封測到PCB、EMS最密集的生產圈。台廠應爭取在第一時間進入系統端驗證（System-level Validation），讓台灣材料從「替代料」翻轉為「首選料」。
當AI時代讓硬體重新成為價值核心，台灣PCB產業從幕後走向台前。這場革命才進入中局，若能以定力深耕底層材料，台灣將有機會從技術跟隨者，翻轉成為全球規格的制定者。
※本文授權自今周刊，原文見此
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電子工業之母穿上AI禮服：台灣PCB產業的千金轉身與材料戰爭
2026年3月19日，金像電股價衝破千元大關，成為台灣PCB史上首檔「千金股」。這場平地一聲雷，震碎了市場對PCB「低毛利、純代工」的標籤，宣告長年退居幕後的「電子工業之母」，正式迎來技術為王的高光時刻。
從苦工到主流：金像電的十年磨一劍
「很多PCB廠都是苦過來的！」金像電的翻身史正是產業縮影。翻開年報，2015年董事長楊長基曾面對EPS僅0.18元的寒冬；2017年接棒的楊承澤，也在年報中寫下品質與結構調整的艱困。
這並非特例。欣興、華通等大廠股價也在一年內翻倍成長。根據Prismark預估，2026年全球PCB市場將達957億美元；TPCA理事長張元銘更樂觀預測，台灣PCB產值今年有望突破1.5兆新台幣。
AI 驅動的技術變革：材料與製程的極限挑戰
PCB過去被視為支撐晶片的「神經與血管」，但在AI時代，主機板不再只是載體，而是效能的天花板。AI伺服器對電訊號穩定度近乎苛求，這迫使PCB產生質變：
- 材料升規：傳統E-glass玻纖已難勝任，具備低損耗特性的NE-glass與高剛性、熱穩定的T-glass成為標配。
- 製程難度：AI伺服器板動輒超過20層，導致導通孔形成極高深寬比。為了消除訊號反射，必須導入精準度極高的背鑽製程（Back-drilling），在公厘之間剔除多餘殘樁。
- 內含價值提升：單台AI伺服器的PCB價值，已抵得上七台傳統伺服器。以NVIDIA B300為例，其主板與加速模組板（OAM）層數皆超過20層，採用M8等級超低損耗材料，技術壁壘守住了先行者的獲利空間。
台灣供應鏈的機會：從代工走向規格參與
- CCL領航：台光電穩坐全球AI伺服器CCL龍頭，聯茂與台燿則積極布局泰國與高階高速材料。
- 玻纖與銅箔：台玻與富喬受惠於Low Dk材料需求；建榮因日東紡入股，具備承接高階訂單的想像空間；金居則在高階銅箔方案中扮演隱形支柱。
- 設備與載板：欣興利用與輝達的默契強攻OAM市場；華通則將HDI技術應用到衛星通訊與AI領域。
未來挑戰：材料主導權與生態系對抗
儘管榮景璀璨，台廠仍面臨核心材料研發主導權掌握在外商手中的隱憂。要真正站穩腳跟，必須展現三大突圍野心：
第一，深耕材料研發。 日東紡跨越近世紀的研發史告訴我們「材料沒有捷徑」，台廠需投資時間的護城河。
第二，啟動生態系對抗。 單打獨鬥已過時，要藉由群體作戰強化對系統大廠共同開發（Co-design）的話語權。
第三，善用本土聚落優勢。 日月光執行長吳田玉強調，台灣擁有從晶圓、封測到PCB、EMS最密集的生產圈。台廠應爭取在第一時間進入系統端驗證（System-level Validation），讓台灣材料從「替代料」翻轉為「首選料」。
當AI時代讓硬體重新成為價值核心，台灣PCB產業從幕後走向台前。這場革命才進入中局，若能以定力深耕底層材料，台灣將有機會從技術跟隨者，翻轉成為全球規格的制定者。
※本文授權自今周刊，原文見此
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