作者：趙慶翔 TVBS「財經鈔能力」主持人兼財經記者
2026 年輝達（NVIDIA）GTC 大會正式點燃 AI 產業第二波噴發引擎。執行長黃仁勳不僅展示了最新 Vera Rubin 平台，更震撼宣布：AI 基礎建設商機到 2027 年將上看「一兆美元」。儘管市場對 AI 泡沫有所疑慮，但台股供應鏈已悄悄開啟規格升級的「大補漲」行情。
當紅分析師林睿閎 John 於《財經鈔能力》節目中指出，市場對 AI 的期待已從「概念」轉向「實質落地」。他強調，隨著 Vera Rubin 的推出，HBM4 記憶體超級週期已經啟動，且因推論需求轉強，搭載 SRAM 技術的 LPU 晶片 將成為下一個戰場，受惠者包括台廠 愛普（6531） 與三星供應鏈代理商 擎亞（8096）。
在備受關注的散熱領域，林睿閎分析，液冷散熱已從「選配」變「標配」，散熱三雄 的競爭更趨白熱化。奇鋐（3017） 憑藉 MCCP 技術優勢穩拿大單，而 健策（3653） 則在 NCL 微通道技術 上領跑，若驗證通過，補漲力道將極為驚人。
此外，林睿閎認為 2026 年是真正的「矽光子商轉元年」。在 1.6T 傳輸 需求下，CPO（共同封裝光學） 技術非台積電莫屬，而相關設備廠如 致茂（2360） 與光學技術指標 采鈺（6789），則具備基期較低的補漲優勢。他提醒投資人，權值股盤整之際，中小型零件股的「新故事」才是 2026 年獲利的關鍵。
所有資訊內容僅供參考用途，不構成任何投資建議
2026 年輝達（NVIDIA）GTC 大會正式點燃 AI 產業第二波噴發引擎。執行長黃仁勳不僅展示了最新 Vera Rubin 平台，更震撼宣布：AI 基礎建設商機到 2027 年將上看「一兆美元」。儘管市場對 AI 泡沫有所疑慮，但台股供應鏈已悄悄開啟規格升級的「大補漲」行情。
當紅分析師林睿閎 John 於《財經鈔能力》節目中指出，市場對 AI 的期待已從「概念」轉向「實質落地」。他強調，隨著 Vera Rubin 的推出，HBM4 記憶體超級週期已經啟動，且因推論需求轉強，搭載 SRAM 技術的 LPU 晶片 將成為下一個戰場，受惠者包括台廠 愛普（6531） 與三星供應鏈代理商 擎亞（8096）。
在備受關注的散熱領域，林睿閎分析，液冷散熱已從「選配」變「標配」，散熱三雄 的競爭更趨白熱化。奇鋐（3017） 憑藉 MCCP 技術優勢穩拿大單，而 健策（3653） 則在 NCL 微通道技術 上領跑，若驗證通過，補漲力道將極為驚人。
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