記憶體大廠美光科技（Micron）於GTC大會宣布，今年第一季專為輝達次世代Vera Rubin架構打造的HBM4、SOCAMM2 及 PCIe Gen6 SSD已全面進入量產階段。
美光宣布，2026年第一季已正式量產出貨 HBM4 36GB 12H記憶體。這款專為 NVIDIA Vera Rubin設計的關鍵組件，資料傳輸速率突破11 Gb/s，總頻寬更超過驚人的 2.8 TB/s。與前代HBM3E相比，頻寬翻倍成長2.3 倍，能源效率提升了20%以上。
美光16層HBM4封裝技術 頻寬、效能翻倍
此外，為了因應更大規模的AI模型需求，美光也同步展示了 48GB 16H HBM4的先進封裝技術，成功實現16層晶片堆疊，容量較目前量產版再提升33%，目前已進入客戶送樣階段。針對 NVIDIA Vera Rubin NVL72系統，美光也推出量產版的192GB SOCAMM2。這款低功耗、高容量的記憶體解決方案，能讓每顆CPU最高支援2TB記憶體容量，頻寬可達1.2 TB/s，從48GB到256GB的完整產品線，將徹底解決AI工作負載的記憶體瓶頸。
美光科技執行副總裁Sumit Sadana指出，下一個AI時代將由「整合平台」定義，美光與NVIDIA的緊密協作，確保了運算與記憶體能同步擴展。
