隨著AI及高效能運算（HPC）晶片市場持續擴張，半導體測試介面需求也跟著水漲船高。半導體測試介面廠景美科技（7899）深耕探針卡關鍵結構件、細微鑽孔製程，提供探針卡精密加工服務，為國內晶圓代工廠的主力供應業者。景美科技2025年自結營收約4.3億元，毛利率提升至40%，維持穩定獲利水準，公司將於2月25日正式登錄興櫃交易。
深耕細微鑽孔技術 成AI供應鏈「隱形冠軍」
景美科技成立於2006年，實收資本額約新台幣2.29億元，深耕探針卡關鍵結構件、細微鑽孔製程近二十年，長期服務一線晶圓代工與全球探針卡大廠。總經理羅麗文表示，景美科技營運非單純的製造接單，而是建構了一個包含三大收入來源的循環體系。在前端設計服務，產品研發初期就介入客戶設計流程，收取NRE（一次性工程費用）訂單，將單一專案轉化為長期營收的起點；其次為中端量產製造，提供整套探針卡結構件，協助客戶降低供應鏈管理的複雜度。量產的經驗與數據會回饋至研發端，形成正向循環；後端延伸服務，基於緊密的合作關係，提供後續支援。
營運轉虧為盈 先進製程佔比達78%
營運表現方面，2023年營收約新台幣2.16億元，受疫情後產業氣候循環影響，當年度呈現虧損。2024年隨AI晶片測試需求放量、先進封裝測試訂單增加，全年營收成長至約3.67億元，毛利率提升至約35%，成功轉虧為盈，EPS達1.8元。2025年在細微鑽孔與先進製程結構件強勁需求帶動下，自結營收約4.3億元，毛利率進一步提升至40%，獲利維持穩定水準。根據TechInsights與Yole等產業研究機構預估，全球探針卡市場規模至2029年有望成長近40億美元，為高階測試介面供應鏈提供長期需求支撐。
