隨著AI算力需求噴漲，半導體產業的缺料危機已從記憶體蔓延至最上游的基礎材料，近期全球高階玻纖布傳出「史詩級」缺貨，引發蘋果、輝達、超微等科技巨擘競相投入搶料大戰。受到此利多消息激勵，台灣玻纖布供應鏈今日表現強勢，台玻（1802）、建榮（5340）、富喬（1815）、德宏（5475）均強勢亮燈漲停，南亞（1303）盤中漲幅逾5%，成為盤面焦點。
日東紡產能觸頂 蘋果、輝達親自「盯單」搶料
根據《日經新聞》報導，目前全球能大規模供應高品質Low CTE玻纖布的供應商僅日本龍頭廠日東紡（Nittobo）。不過日東紡目前產能已達極限，即便蘋果、輝達等巨頭派員駐廠盯單，仍一單難求，市場目前傳出新產能最快需等到2027年下半年投產，也代表材料荒恐將持續超過一年半。面對全球供應鏈失衡，法人分析目前市場的次要供應商，已成為終端大廠尋求多元化的救命稻草。台玻（1802）研發低介電（Low DK）與Low CTE電子級玻纖布，並已進入主要客戶驗證階段。市場預估，台玻在2027年前訂單能見度極高，今年高階產能有望年增40%至50%；南亞（1303）積極擴充高階CCL產能，並透過製程優化提升自給率，具獲利空間。
法人認為，高階玻纖布屬於電子產業最上游的「瓶頸材料」，一旦斷供將直接影響 AI 伺服器與 iPhone 等終端設備的出貨進程。在報價調漲、供需失衡的結構性利多下，台廠供應鏈有望在此波「材料戰爭」中，憑藉產能調整彈性與驗證進度奪下更多市場份額。
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