作者：趙慶翔 TVBS「財經鈔能力」主持人兼財經記者
輝達（NVIDIA）GTC大會，即將於本週隆重登場。本次大會備受市場矚目，外界預期輝達將發表下一代AI運算晶片GB300，並揭示最新的技術藍圖與市場策略。根據歷年數據，輝達GTC大會通常為市場帶來強勁動能，歷屆發布的技術與產品皆成為業界關注焦點。
資深半導體分析師程正樺表示，GB300相較於前代GB200，將採用全新的插拔式Socket設計，有助於提高維修便利性與散熱效率。此外，輝達本次可能推出Fanless（無風扇）散熱架構，進一步優化水冷系統，為數據中心與高效能運算（HPC）應用帶來突破。
程正樺認為，除了AI運算晶片外，市場亦關注輝達在CPO（Co-Packaged Optics，光學共封裝技術）領域的發展。此技術可大幅降低高速傳輸的訊號衰減，提升數據中心的效率，成為未來高效能運算的關鍵技術之一。
值得關注的是，輝達亦可能於GTC大會中展示AI在機器人與智慧設備上的最新應用。程正樺表示，機器人被視為AI最理想的載體之一，各大科技巨頭紛紛投入開發，輝達若能突破運算技術與感測系統的整合，將加速機器人產業進入商業化階段。
此外，近期市場熱議的AI演算法創新，也可能成為本次GTC的重點之一。隨著DeepSeek等新興技術的崛起，AI運算成本持續下降，預料將帶動市場競爭與應用普及化，進一步推動AI技術的革命性發展。
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輝達（NVIDIA）GTC大會，即將於本週隆重登場。本次大會備受市場矚目，外界預期輝達將發表下一代AI運算晶片GB300，並揭示最新的技術藍圖與市場策略。根據歷年數據，輝達GTC大會通常為市場帶來強勁動能，歷屆發布的技術與產品皆成為業界關注焦點。
資深半導體分析師程正樺表示，GB300相較於前代GB200，將採用全新的插拔式Socket設計，有助於提高維修便利性與散熱效率。此外，輝達本次可能推出Fanless（無風扇）散熱架構，進一步優化水冷系統，為數據中心與高效能運算（HPC）應用帶來突破。
程正樺認為，除了AI運算晶片外，市場亦關注輝達在CPO（Co-Packaged Optics，光學共封裝技術）領域的發展。此技術可大幅降低高速傳輸的訊號衰減，提升數據中心的效率，成為未來高效能運算的關鍵技術之一。
此外，近期市場熱議的AI演算法創新，也可能成為本次GTC的重點之一。隨著DeepSeek等新興技術的崛起，AI運算成本持續下降，預料將帶動市場競爭與應用普及化，進一步推動AI技術的革命性發展。
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