作者：趙慶翔 TVBS「財經鈔能力」主持人兼財經記者
隨著AI技術的快速發展，PCB（印刷電路板）產業正經歷重大變革。高速運算、低耗能與高耐熱性的需求推動了PCB材料與製程的升級，從ABF載板的擴大應用，到硬板與軟板市場的重整，都讓這個產業進入新的成長周期。統一投顧總經理廖婉婷指出，從材料升級到製程革新，每個環節都面臨新的機遇與挑戰，也讓不少廠商面對很不錯的商機在今年將會爆發成長。
AI技術對PCB的影響，最顯著的變化在於對ABF載板的需求增加，以及對高層數硬板的要求提升。根據Prismark的數據，AI應用相關的「電腦伺服器與存儲設備」市場預計將以年均18.4%的速度成長，遠高於PCB產業整體約5.7%的增長率。
廖婉婷指出，以台灣材料廠為例，台光電在高階銅箔基板（CCL）市場具有領先優勢，富喬與台玻則在Low DK（低介電常數）玻纖布的技術發展上持續突破。這些材料升級將直接影響AI伺服器、交換機與高速傳輸設備的性能，帶動材料廠商營收提升。
另外，廖婉婷也提到，AI應用對PCB的需求，不僅僅是面積擴大與板層數增加，還涉及製程的精細化與良率提升。傳統PCB製程以10~12層為主，但AI伺服器的高效能運算要求，讓30層甚至更高層數的PCB需求增加，這對於金像電、博智與高技等專注於高階硬板的廠商來說，是一項關鍵挑戰與機會。
在川普關稅戰持續如火如荼地開打之下，除了技術發展，地緣政治因素也是影響PCB產業的重要變數。美國對中國進口產品的關稅政策，加上企業對供應鏈穩定性的考量，使得許多PCB廠商選擇在東南亞擴張產能。廖婉婷說，台灣廠商如欣興、南電、景碩等，已陸續在泰國與馬來西亞設廠，以降低地緣風險，並確保與美系客戶的合作關係。
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隨著AI技術的快速發展，PCB（印刷電路板）產業正經歷重大變革。高速運算、低耗能與高耐熱性的需求推動了PCB材料與製程的升級，從ABF載板的擴大應用，到硬板與軟板市場的重整，都讓這個產業進入新的成長周期。統一投顧總經理廖婉婷指出，從材料升級到製程革新，每個環節都面臨新的機遇與挑戰，也讓不少廠商面對很不錯的商機在今年將會爆發成長。
AI技術對PCB的影響，最顯著的變化在於對ABF載板的需求增加，以及對高層數硬板的要求提升。根據Prismark的數據，AI應用相關的「電腦伺服器與存儲設備」市場預計將以年均18.4%的速度成長，遠高於PCB產業整體約5.7%的增長率。
廖婉婷指出，以台灣材料廠為例，台光電在高階銅箔基板（CCL）市場具有領先優勢，富喬與台玻則在Low DK（低介電常數）玻纖布的技術發展上持續突破。這些材料升級將直接影響AI伺服器、交換機與高速傳輸設備的性能，帶動材料廠商營收提升。
在川普關稅戰持續如火如荼地開打之下，除了技術發展，地緣政治因素也是影響PCB產業的重要變數。美國對中國進口產品的關稅政策，加上企業對供應鏈穩定性的考量，使得許多PCB廠商選擇在東南亞擴張產能。廖婉婷說，台灣廠商如欣興、南電、景碩等，已陸續在泰國與馬來西亞設廠，以降低地緣風險，並確保與美系客戶的合作關係。
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