蘋果（Apple）將於台北時間15日舉辦特別活動，外界預期4款iPhone 13系列將亮相，法人預估鴻海仍是最大組裝代工服務夥伴，預估整體供貨比重約65%至70%。
市場一般預期，蘋果15日凌晨發表會將推出4款新iPhone 13系列，包括5.4吋版iPhone 13 mini、6.1吋版iPhone 13、6.1吋版iPhone 13 Pro、以及6.7吋版iPhone 13 Pro Max。
觀察關鍵零組件內容，本土法人報告預期iPhone 13採用蘋果設計的A15處理器，晶圓代工龍頭台積電獨家供應5奈米先進製程；iPhone 13系列的電池容量將加大、使用超廣角鏡頭，高階機種iPhone 13 Pro和Pro Max螢幕將採用低溫多晶氧化物（LTPO）技術。
法人也預估，iPhone 13充電電路板將由之前的軟硬結合板改為軟板加上系統級封裝（SiP），可節省空間增加電池容量。
展望今年下半年iPhone出貨表現，法人預估今年下半年iPhone新機出貨量可到8500萬支，儘管半導體供應吃緊、晶片成本上揚，不過iPhone 13製程變化不大，蘋果可控制製造成本。
此外，下半年支援5G毫米波（mmWave）通訊規格的iPhone產品料將明顯增加，有助帶動天線封裝（AiP）滲透率，法人預估封測大廠日月光投控旗下環旭電子可受惠。
從代工組裝供應商來看，法人預期鴻海仍是蘋果iPhone 13系列最大合作夥伴，整體供貨比重約65%至70%，和碩是iPhone 13 mini和iPhone 13主要代工夥伴，在整體iPhone 13系列組裝比重約25%。
立訊精密則透過取得台廠緯創資通在中國江蘇和昆山的產能，首次切入iPhone組裝代工，法人預估立訊占整體iPhone 13的組裝代工比重約5%。
外資法人先前預測，6.1吋iPhone 13占整體iPhone 13系列備貨量比重約42%，6.1吋iPhone 13 Pro占比約20%，6.7吋iPhone 13 Pro Max占比約29%，5.4吋iPhone 13 Mini占比約9%。
外資法人預期鴻海是iPhone 13 Pro Max獨家組裝代工，在iPhone 13 Pro組裝比重起碼超過80%，在iPhone 13組裝占比約60%；和碩是iPhone 13 Mini獨家組裝代工商，在iPhone 13組裝占比約40%。（中央社）
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