封測大廠日月光投控自結8月合併營收新台幣504.5億元，創歷年單月次高，外資法人預估投控今年以美元計價的封測及材料業績，可望年成長超過20%。
日月光投控自結8月合併營收504.5億元，較7月464.8億元成長8.5%，比去年同期419.44億元成長20.3%，創歷年單月次高，僅次於去年11月。
其中，8月封裝測試及材料營收305.52億元，較7月292.13億元增加4.6%，比去年同期247.87億元成長23.3%。
累計今年前8月投控自結合併營收3433.25億元，較去年同期2841.75億元成長20.81%。
展望9月以後營運表現，外資法人指出投控管理階層對封測及材料業績審慎樂觀，預估今年以美元計價的封測及材料業績可望年成長超過20%，主要受惠打線封裝以及晶片快速測試需求，加上5G用系統單晶片（SoC）帶動覆晶封裝（Flip Chip）和凸塊晶圓（bumping）成長。
外資法人表示，日月光投控新的產能以及部分既有產能，已經由客戶長約（LTA）包辦，確保稼動率與封測價格，並透過產品組合改善以及提升價格等方式，提升打線封裝的平均銷售價格（ASP）。
日月光投控先前預估今年下半年營收及獲利率可逐季提升，比先前目標更強勁的封測需求，動能將持續至明年；投控預期今年半導體產業市場可年成長10%，投控本身成長幅度可較半導體產業成長幅度倍增。（中央社）
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