封測大廠日月光投控測試機台稼動率滿載，法人指出，持續受惠IC封測及材料業績成長，電子代工服務業績可望9月回溫，預估第4季產能續滿載，明年第1季業績優於季節性表現。
展望9月以後營運表現，外資法人預估日月光投控9月業績可較8月持續成長，有機會挑戰歷年單月新高，第3季受惠IC封裝測試及材料業績挹注、尤其是測試機台全數滿載。
法人指出，儘管封裝和電子代工服務（EMS）產能運作已經最佳化，不過部分零組件持續缺貨，些許影響到7月至8月日月光投控在EMS業績表現，預估9月投控在EMS業績可望回溫，主要是美系智慧型手機新品拉貨、加上零組件供應逐漸回穩。
從訂單出貨比（B/B ratio）來看，法人指出日月光投控目前訂單出貨比仍大於1，顯示客戶訂單需求大於投控產能供給，主要是5G、高效能運算（HPC）、電動車、物聯網等終端應用帶動晶片封測需求。
外資法人預估日月光投控第3季業績可超過新台幣1475億元，季增16%至17%區間，拚單季次高。
法人預估日月光投控第4季產能可持續滿載，明年第1季業績可望優於以往季節性表現，主要仍是IC封測及材料稼動率維持高檔。
外資法人表示，日月光投控新的產能以及部分既有產能，已經由客戶長約（LTA）包辦，確保稼動率與封測價格，這包括覆晶封裝（Flip Chip）和晶圓級封裝（WLP）等高階封裝，下半年陸續執行；並透過產品組合改善以及提升價格等方式，提升打線封裝（WB）的平均銷售價格（ASP）。
法人預估日月光投控今年高階IC封測及材料項目的營益率可增加2.5個至3個百分點，今年投控整體營益率可站上10%，是2015年以來首次突破。
日月光投控先前預估今年下半年營收及獲利率可逐季提升，比先前目標更強勁的封測需求，動能將持續至明年；投控預期今年半導體產業市場可年成長10%，投控本身成長幅度可較半導體產業成長幅度倍增。（中央社）
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