電子設計自動化業者新思科技（Synopsys）設計方案，獲晶圓代工龍頭台積電3奈米製程技術DRM與SPICE模型認證，新思科技布局3奈米領域，未來也將有助於台積電先進製程量產。
新思科技是台積電長期生態系統合作夥伴，近日宣布針對台積電先進3奈米製程技術，新思科技的數位與客製化解決方案，通過台積電設計參考流程DRM（design-rule manual）及製程設計套件（process design kits）的認證。
相關認證可提供共同優化的工具、流程和方法，讓客戶實現製程效能，加速高效能運算（HPC）、行動、5G和人工智慧晶片設計創新。
新思科技與台積電在3奈米製程的合作內容還包括對低電壓變動的支援，以及支援台積電的布局（placement）規則等。
新思科技指出與台積電合作，利用新思科技融合設計平台（Fusion Design Platform）與客製化設計平台（Custom Design Platform）進行先進的設計實現（design enablement），雙方客戶能從台積電先進製程技術中，實現最大的效益。
台積電3奈米製程將如期於2022年下半年量產，規劃今年特殊製程產能增加12%，並在台南廠區建置4期廠房建3奈米廠、竹科建研發用的晶圓12廠第8期，及竹南建先進封測廠。
相較於5奈米製程技術，3奈米製程速度增快15%，功耗降低達30%，邏輯密度增加達70%。（中央社）
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