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日月光投控打線封裝爆單 法人指第3季再漲價


發佈時間:2021/05/25 15:15
最後更新時間:2021/05/25 15:15
日月光投控。(圖/TVBS) 日月光投控打線封裝爆單 法人指第3季再漲價
日月光投控。(圖/TVBS)

封測大廠日月光投控打線封裝訂單爆量,第3季不僅取消3%至5%的價格折讓,法人指出還要再漲價5%至10%,因應原物料價格上揚和供不應求市況。

受惠5G版iPhone手機內處理器晶片和通訊晶片、高效能運算(HPC)晶片、以及物聯網和資料中心伺服器晶片封裝需求,日月光投控打線封裝產能滿載供不應求。

 

法人透露,第3季日月光投控已與客戶取消每季洽談封裝價格時的折讓優惠,取消約3%至5%的價格折讓外,第3季也將再提高打線封裝價格,調漲幅度約5%至10%,因應原物料價格上揚和供不應求市況。

對於第3季是否漲價,日月光投控不予評論,表示密切注意市場供需狀況,按照客戶需求提供封測服務。

日月光投控董事長張虔生指出,目前封測產能維持滿載,尤其打線封裝需求相當強勁,產能缺口預估持續今年一整年。

日月光投控日前表示,打線封裝需求遠大於設備供應程度,打線封裝設備吃緊狀況將延續到今年底,投控持續在打線封裝、覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓級封裝(WLP)、凸塊晶圓(Bumping)以及測試設備進行資本投資。

日月光投控今年打線封裝機台增加數量,將從去年第4季預估的1800台增加到2000台甚至3000台。
 

日月光投控去年12月通知客戶今年第1季調漲封測價格5%到10%,部分高階封測服務漲幅更高達3成。資策會產業情報研究所(MIC)評估,半導體前端晶圓代工產能持續塞爆,後段封測訂單滿足率只有約3成至5成,產能供不應求。(中央社)
#日月光#封測#漲價#產能#晶片#半導體

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