封測大廠日月光投控今天指出，第4季不受美出口管制影響，封裝產能持續吃緊，明年平均售價環境有利，營運成長可期，明年資本支出將趨緩。
日月光投控今天下午舉行線上法人說明會，觀察今年營業費用，日月光投控財務長董宏思指出，今年投控營業費用率在目標軌道上；今年營業利益率目標超前。
展望第4季營運表現，董宏思對當前業務狀況的評估及匯率的假設、以新台幣計價，封測事業第4季生意量將與今年上半年水準相仿；封測事業第4季毛利率將與今年上半年水準相仿。
此外以新台幣計價，電子代工服務（EMS）第4季生意量季成長率，將與第2季及第3季平均水準相仿；電子代工服務第4季營業利益率將略優於第2季及第3季平均水準。
從封裝產能來看，日月光投控營運長吳田玉指出，封裝產能持續吃緊，打線產能持續滿載到2021年第2季，主要是半導體委外封測代工數量增加及晶片複雜化，面臨嚴峻產能不足。
展望明年產品平均售價（ASP），吳田玉指出，明年平均售價環境有利，明年營運可強勢成長，主要是新獲得的生意及長期合約預估。
從應用類別來看，吳田玉指出，5G包括Wi-Fi 6帶動通訊應用類別的升級週期；汽車電子應用表現從第3季開始展現強勁復甦；電腦及儲存與消費性電子需求強烈，預估可持續到明年。
展望資本支出布局，吳田玉指出，日月光投控將在第4季加速支出，明年資本支出將趨緩，另外排除出口管制條例影響，日月光投控在各應用類別都取得更多市占率。
對於美國出口管制條例影響，吳田玉指出，今年受到出口管制條例影響的封裝測試營收，第1季及第2季各約20%，第3季降到13%，第4季為0%。
吳田玉表示，失去的營收和產能其中比重超過75%，已被其他客戶回補；其他的25%，將在明年第1季底前回補。
吳田玉指出，一次性的減損已在今年第3季完成；資產重新部署及生產線調整將在第4季完成（沒有額外費用）。
法人預估日月光投控今年業績可超過新台幣4550億元，年增10%到11%區間，創歷史新高，合併毛利率可站上16.8%，稅後淨利逼近250億元，年增逾48%衝新高，每股純益可超過5.5元。
展望明年，法人預期投控整體業績可超過4800億元再衝新高，合併毛利率逼近17%，稅後淨利超過270億元，年增7%到9%區間，每股純益上看6.3元。（中央社）
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