晶圓代工龍頭台積電（2330）將於16日舉行法人說明會，先進封裝產能備受關注。因AI運算需求不斷攀升，台積電（2330）積極布局新世代面板級封裝與玻璃基板技術，並串聯全台材料、設備供應鏈，打造「護國群山」產業結構。法人指出，台積電正全力打造美國首座先進封裝廠，預計將於2028年啟用生產InFo與CoWoS；台灣廠加速擴充SoIC產能，期望明年產能可達到月產4萬片。
台積電面板級封裝技術突破產能瓶頸
台積電推動面板級封裝（Panel Level Packaging）及玻璃基板（Glass Substrate）技術，應對AI晶片尺寸持續放大，傳統12吋圓晶封裝有限，方形面板可大幅提升產能利用率。此技術延伸CoWoS路線至CoPoS，並以玻璃基板取代矽中介層，成為產業升級關鍵。
台灣供應鏈崛起
隨面板基板面積擴大，材料熱膨脹係數差異造成翹曲（warpage）問題加劇。法人指出，台積電攜手本土材料與設備廠商，包含山太士、印能科技等，協同優化材料與製程，藉由Balance Film解決方案與翹曲校正設備，有效控制多層RDL製程翹曲，形成完整在地供應體系。
台積電先進封裝產能爆發
台積電積極將台灣8吋舊廠轉型，台積電1月下旬指出，嘉義7廠將成最大先進封測廠。法人評估，將整合CoPoS、SoIC等先進封裝產能，目標規劃2028年底至2029年量產，且有望在南科廠區擴建先進封測8廠，將台南打造成先進半導體整合製造基地。市場分析，台積電亞利桑那州先進封裝廠預計2028至2030年量產，並與艾克爾合作提供CoWoS封裝，滿足輝達、超微、蘋果等主要客戶需求。
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