台積電（2330）今（美國當地時間26日）於2022開放創新平台生態系統論壇，宣布成立開放創新平台（OIP）3DFabric聯盟，是台積公司的第六個OIP聯盟，也是半導體產業中首個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路（3D IC）生態系統的聯盟，已有19夥伴加入，包括美光、日月光、三星記憶體、欣興等。
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台積電指出，3DFabric聯盟提供最佳的全方位解決方案與服務，以支援半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝。聯盟將協助客戶達成晶片及系統級創新的快速實作，並且採用台積公司由完整的3D矽堆疊與先進封裝技術系列構成的3DFabric技術，實現次世代的高效能運算及行動應用。
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台積科技院士/設計暨技術平台副總經理魯立忠博士表示：「3D晶片堆疊及先進封裝技術為晶片級與系統級創新開啟了一個新時代，同時也需要廣泛的生態系統合作，來協助設計人員透過各種選擇及方法尋找出最佳途徑。在我們與生態系統合作夥伴共同引領之下，我們的3DFabric聯盟為客戶提供了簡單且靈活的方式，為其設計釋放3D IC的力量，我們迫不及待想看到他們採用台積公司的3DFabric技術所打造的創新成果。」
超微半導體公司（AMD）技術及產品工程資深副總裁Mark Fuselier表示：「作為小晶片及3D晶片堆疊的先驅者，AMD對於台積公司3DFabric聯盟的成立及其在加速系統級創新方面，將扮演的重要角色感到期待。我們已經見證了與台積公司及其OIP夥伴合作開發全球首顆以系統整合晶片（TSMC-SoICTM）為基礎的中央處理器的好處，我們期待透過更緊密的合作來推動堅實的小晶片堆疊生態系統發展，以支援未來世代具備節能效益及高效能優勢的晶片。」
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台積公司OIP由6個聯盟組成，包括電子設計自動化 （EDA）聯盟、矽智財（IP）聯盟、設計中心聯盟（DCA）、價值鏈聯盟（VCA）、雲端聯盟，以及最新成立的3DFabric聯盟。台積公司於2008年成立開放創新平台，藉由建立新的合作模式，組織台積公司技術、EDA、IP和設計方法的開發及優化，來協助客戶克服複雜半導體設計帶來的日益嚴峻挑戰。
台積電表示，目前已有19個合作夥伴已同意加入3DFabric聯盟，共同推動3D半導體往前邁進包括Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Arm、日月光、Cadence、創意電子、IBIDEN、美光、Samsung Memory、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業、SK hynix、新思科技、Teradyne、Unimicron（欣興）等。
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