隨著中美科技競爭日益激烈以及台海局勢的緊張，台灣作為全球半導體製造的領導者，戰略地位愈加突出。為應對中國崛起，美國實施了包括《晶片法案》和出口限制在內的多項政策，顯示出對國家安全及技術優勢的重視。《晶三角──矽時代地緣政治下，美台中全球半導體安全》一書深入探討美、台、中三方在半導體產業中的競爭與合作關係，以及台灣在當前國際局勢中的角色定位。
以下內容摘錄自《晶三角──矽時代地緣政治下，美台中全球半導體安全》〈推薦序〉
「晶片戰爭」這個名詞的出現，讓全球不得不關注晶片需求背後的國際政治角力，但是也突顯了冷戰之後，全球合作分工的和諧氣氛，讓世界忘記了國際政治的現實，誤以為經濟發展能讓全球長期維持共存共榮的美好。其實，國際關係現實主義早已闡明，只要國家主權意識存在，各國追求國家利益優先的根本原則就不會改變，國家利益的競爭就算短期會因為合作而降低衝突，但隨著發展進程出現變化，各國的追求目標也會改變，激烈的競爭自然難以避免。從二○一二年歐巴馬政府提出的「重返亞洲」之後，其實就已經預告中美之間的競爭。隨著世界逐漸認識到半導體產業是技術創新的驅動力，對國家經濟繁榮和國家安全發揮至關重要的作用，台灣在半導體製造領域的技術優勢，某種程度上打破了晶片競爭中各國互賴的平衡，也因此正式將全球化分工合作背後，國家利益隨著各國發展而必須重新分配的現實推上了檯面。
中國在改革開放之後的成長，讓北京從必須全然依靠西方科技和市場，轉而努力爭取在半導體產業取得重要立足點，而美國半導體雖然在創新研發領域領先，但是在製造方面，卻在過去數十年因為成本考量而大量依賴中國、台灣、韓國和日本，導致美國的晶片產量僅占全球的百分之十到十二，遠低於一九九○年代近百分之四十的比例，這讓華府決策圈對美國的領導地位和國家安全感到擔憂。因此，二○二二年八月，拜登政府頒布《晶片法案》（CHIPS），以促進國內半導體生產和國際競爭，旨在減少對進口的依賴和供應中斷的風險，並保護半導體技術不受侵害。兩個月後，白宮又宣布了一系列制裁，以捍衛美國智慧財產權和國家安全，並使北京更難獲得先進晶片，其中還包括限制用於生產十四／十六奈米或以下小型化晶片的設備出口。美國的決策，反映了華府決策者的擔憂和對中美競爭的認識。基本上，美國認為中國雖然擁有部分生產先進晶片的技術知識，但目前仍缺乏擴大生產規模的商業能力，為了維持美國的領先地位，美國必須從現在起限制中國的發展速度，同時重振自己的競爭力。
與美國不同，中國不僅試圖減少過度依賴和政治經濟脆弱性的去風險戰略，同時，北京也透過尋求「技術自給自足」，朝向與西方依賴脫鉤的方向前進。當美國去風險化的概念，與中國的地緣政治策略出現衝突，雙方將對方的戰略視為具有敵意的競爭就不令人意外。然而，因為中美在短期內都無法取代台灣的半導體供應，導致兩強都在經濟利益與國家安全政策的考慮下，爭取台灣向己方接近，而這也正是台灣半導體產業優勢為台灣帶來的安全籌碼。
在進入多極體系碎片化的全球政治體系之後，科技和國家安全將變得更加緊密地交織在一起。面對美中競爭，台灣在晶片產業上的優勢地位確實讓台灣成為中美戰略思考中不可忽視的元素，透過本書中對美國觀點的完整解析，理解美國如何看待「晶三角」中的台灣，絕對是當前台灣產官學界思考未來發展，和生存策略必要的基本功課。
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