美國總統拜登提出，將斥資2.3兆美元的紓困計畫，在取得共和黨支持上嚴重卡關，8號談判結束仍然沒有共識，決定和另一個兩黨都有成員的小組，再進行討論，希望7月能推出一個會獲得通過的版本。不過在抗中這件事上，美國兩黨有志一同，參議院通過了一項新法案，總額達2500億美元，來進行科學和技術研究，對抗中國的競爭力，及減輕對於外國晶片依賴。
參議院議事主席：「在這項表決中，68票贊成，32票反對，達到60票的門檻，這項法案通過了。」
美國聯邦參議院8號通過數十年來最龐大的科技投資案，「美國創新及競爭法」(US Innovation and Competition Act)，將授權撥款約1900億美元，台幣5兆7千億的經費來加強美國的科技發展和研究。
參議院多數黨領袖 舒默：「這項法案可以成為美國在21世紀領導地位的關鍵轉捩點。」
這項法案還另外允許花費540億美元，約台幣1.6兆，來增加美國半導體和通訊設備的生產和研發。過去美國政府投注基礎科學研究的比例，不到GDP的1%，比中國大陸對國內同領域的經費少了一半，於是決定砸重金加碼投資，和中國大陸的科技較勁不能輸，需要提升競爭力。
共和黨參議員 韋克爾：「這是美國出擊的機會，回應中國大陸的不公平競爭，也是在我們研究工作的地域多元化中，改變勝負的機會。」
根據美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)估計，撥款足夠讓美國在境內增加7到10間半導體工廠。全球晶片短缺，讓供應鏈過度集中的問題浮上檯面，美國也決定加強製造實力，減少對外國的依賴。
參議院多數黨領袖 舒默：「這項法案會成為近年參議院歷史中，美國跨黨派所達成最重大的成就之一。」
法案未來還需要眾議院投票通過，以及總統拜登的簽署，才會正式生效；不過有鑑於民主、共和兩黨在「抗中」上的共識，估計不會在接下來的程序碰釘子。意見嚴重分歧難解的，是拜登的紓困案。
白宮發言人 莎琪：「這個嘛，總統從他最一開始的美國就業計畫，做了好些讓步。」
拜登和共和黨參議員卡皮托，過去幾個星期針對基礎建設案的協商，談判破裂，拜登雖然願意把原先高達2.3兆美元的紓困案，調整到1.7兆，共和黨仍然覺得太多，希望能壓到1兆以內；針對企業加稅來彌補開支的提案，更是觸碰共和黨的底線，直接遭到拒絕。
白宮發言人 莎琪：「由參議員卡皮托的小組所提出的最新方案，沒辦法符合我國修復道路和橋梁、預備未來乾淨能源和創造工作機會的基本要求。」
拜登也無法接受卡皮托陣營提出9280億美元的方案，其中只有3300億，約三分之一是新撥款，金額不足以實現紓困的目標。為了突破僵局，傳出拜登決定改變策略。
TVB記者：「政府消息人士透露，拜登周二(6/8)兩度與卡皮托會談後決定改變策略，已經轉向與包括民主和共和黨議員在內的另一個小組談判。」
拜登轉向新談判小組，也會有民主黨的盟友，正在起草一份新的提案。而拜登9號起將啟程前往歐洲，展開上任以來第一次外訪，一連參加G7、北約，還有和俄羅斯總統普欽的峰會；儘管行程繁忙，也會和跨黨派小組保持聯絡，力拚7月份通過新版紓困案。
美國總統 拜登(6/4)：「美國終於重新開始運作了。」
美國經濟緩步好轉，也成為拜登努力拉攏支持的動力，5月非農業就業人口增加了55萬9千人，雖然比經濟學家預期的65萬人少，但失業率降到5.8%，是疫情爆發以來的最低，拜登政府正用一系列新政，要帶領美國回歸正軌。
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