中國電信設備大廠華為公司最新型的筆記型電腦拆解後發現，所使用的晶片並非中國生產，而是由台灣積體電路製造公司（台積電）所製造。科技評測機構「TechInsights」報告指出，華為筆記型電腦「擎雲L540」內部，偵測出一顆由台積電在2020年生產的五奈米晶片。然而，2020年正好是美國施行對華為制裁，並迫使其與台積電切斷供應鏈關係的時期。
該發現對於中國晶片製造商，如上海中芯國際等企業，是否已在製程技術上，取得明顯進步的假設，提出相反的證明。值得回顧的是，華為在2020年8月低調推出新款旗艦手機Mate 60 Pro，其所使用的是由中芯國際所製造的國產七奈米晶片。
最近，手機所搭載的新型麒麟9000s晶片，使用了中芯國際最新的七奈米晶片技術，該技術距離美國極力阻撓華為取得的尖端技術僅數年，這引起了中國科技圈的熱烈反響，同時也讓美國懷疑其制裁的成效。
然而，在「TechInsights」對華為新款設備的拆解過程中，發現華為使用的是，台積電2020年第三季度生產的五奈米「麒麟9006C處理器」。如果中芯國際成功開發通過這個技術瓶頸，原本預計將是華為在短短幾月內取得的第二項科技勝利，但現在這個猜想似乎並非事實。
目前，彭博社對華為和台積電詢問此事，但兩家公司都尚未給出回應。
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