鴻海今天與半導體大廠恩智浦（NXP）共同宣布簽署合作備忘錄，開發新一代電動車智慧聯網車用平台，雙方規劃超過10項車用產品合作。
今天下午，鴻海董事長劉揚偉與恩智浦總裁暨執行長席福（Kurt Sievers），分別從台灣以及德國連線簽約，以多方視訊方式完成此次備忘錄簽署。
鴻海指出，此次策略合作的核心，是整合恩智浦S32系列處理器至鴻海電動車平台，相關平台運用恩智浦S32系列處理器結合其類比前端（analog-front-end）、驅動、網路和電源產品。
雙方合作範圍涵蓋全車電子應用，包括電子電氣架構（EEA）以及車用網路安全（Cybersecurity）等兩大平台以及7大應用領域。鴻海指出，與恩智浦的第1階段合作，已規劃超過10項車用產品陸續展開。
鴻海集團積極布局電動車產業，規劃從整車設計、零組件、模組、軟體、EEA架構等解決方案。鴻海表示，此次和恩智浦全面合作，可加快鴻海推出更具競爭力產品、提升進入市場速度，並節省投入研發資源。
在車用半導體，鴻海除了整合矽晶圓產業，也投入碳化矽（SiC）第三代半導體。
鴻海旗下工業富聯去年12月中旬已與恩智浦策略合作，恩智浦為工業富聯提供汽車電子相關技術，雙方初期布局數位電子座艙，目標2023年量產，相關平台包含數位儀表板（digital cluster）以及抬頭顯示器（HUD）系統，鎖定國際汽車原廠委託製造 （OEM）與第一階（Tier One）供應鏈。
工業富聯當時表示，未來雙方合作擴展領域擴展到安全汽車門禁（smart car access），以及應用在自動駕駛的雷達解決方案。（中央社）
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