左起為工研院感測系統中心執行長朱俊勳、力積電副總經理張守仁、經濟部產業技術司司長邱求慧、穩晟材料董事長朱閔聖、工研院電光系統所所長張世杰、工研院機械所副所長楊秉祥。（圖／工研院提供）
2024年半導體展年度盛事，集結國內外1100家廠商參展，規模突破歷屆紀錄。工研院今年一口氣展示45項前瞻技術，其中是全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D，不僅是與力積電合作，更劍指市場一片難求的高頻寬記憶體，提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。
力積電副總經理暨技術長張守仁表示，此次攜手工研院打造的MOSAIC 3D AI晶片，採用晶圓級記憶體+邏輯堆疊方案，大幅縮短記憶體與運算核心間的傳輸距離，顯著提升資料傳輸頻寬，帶來高性能、低成本、可擴展、客製化等優勢，尤其共同打造的全球領先3D晶片堆疊一站式(Total Solution)服務，獲得國際晶片大廠青睐。
工研院攜手力積電合作研發的MOSAIC 3D AI晶片，是全球首款專為生成式AI應用所設計的晶片，能滿足各類型AI需求。（圖／工研院提供）
經濟部產業技術司司長邱求慧表示，根據Fortune Business Insights預估，生成式AI市場規模，將從2024年的670億美元，增長到2032年的9,676億美元，年均複合成長率高達39.6%，經濟部產業技術司積極投入AI人工智慧、HPC半導體、化合物半導體等前瞻技術研發，截至目前已投入超過300億元在相關領域，尤其著重在提升我國半導體供應鏈自主化，此次榮獲2024 R&D100大獎的MOSAIC 3D AI晶片技術，不僅能顯著提升AI模型的運算效能，還能在成本和能耗方面提供更具競爭力的解決方案，為我國在全球AI產業競賽中奠定了堅實基礎。
此外，工研院今年也在展場中，特別宣傳「異質整合系統級封裝開發聯盟（Hi-CHIP）」，該聯盟為整合國內外半導體業者從封裝、測試驗證到小量產服務的完整平台，當客戶有需求的時候，聯盟之間的成員都可以互相合作，搶攻國際供應鏈商機。
工研院研發AI智能晶圓研磨加工系統，與國內設備廠創技工業、主軸廠釸達精密、SiC長晶廠穩晟材料合作驗證，可將碳化矽的加工效率提升3至5倍，顯著降低耗材成本。（圖／工研院提供）
工研院產業化經理王欣雯指出，目前聯盟就是異質整合概念，就像人才跨域一樣，理科必須懂點商科才有辦法管理人才，在半導體市場也是同樣意思，單一家廠商已經沒辦法滿足客人需求，所以必須「結伴」。王欣雯也分享，像是蘋果團隊常常會腦力激盪出很多很棒的點子，但實際上找供應商來做，有時無法達成需求，就必須彼此整合，盡力滿足。在伙伴們異質整合之後，可能將研發成本縮短，當開始量產最大化後才有收益。
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更新時間：2024/09/20 13:01