圖／中央社
晶圓代工廠台積電宣布，將再次與交通大學合作，舉辦設備創意競賽，期透過產學合作，培育半導體自動化設備人才，冠軍隊伍將可贏得新台幣60萬元獎金。
台積電與交大將於10月共同舉辦設備創意競賽，雙方合作將邁入第2年，台積電指出，競賽即日起開放報名至4月27日止，歡迎全國各大專院校相關科系師生組隊參加。
除具備基本機械臂控制與排程的能力，台積電表示，參賽隊伍還需通過製程的停止點偵測與瑕疵檢測等半導體設備功能的挑戰。
競賽優勝隊伍除頒發證書獎牌外，台積電也提供145萬元總獎金鼓勵學生團隊參加；其中，冠軍隊伍將可獲得60萬元獎金。
台積電指出，希望透過競賽模式，吸引學生投入半導體相關設備研究，同時增進產學合作，提升台灣半導體設備研發的動能，並增進國人對製造自動化及半導體產業的了解。（中央社）
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更新時間：2018/03/13 16:57