台積電敲定3奈米案　這3家封測廠不缺席

台積電宣布3奈米新廠落腳台灣南科，整體觀察，3奈米製程可能採用先進扇出型晶圓級封裝，包括日月光、矽品和力成等OSAT台廠角色關鍵。

台積電決定在南科台南園區投資3奈米製程新廠，成為全球首家公開宣布投資3奈米的半導體廠，投資金額將達新台幣5000億元，預計2022年量產。

市場認為，台積電宣布3奈米投資規劃，可促進上下游供應鏈夥伴更緊密合作發展。半導體後段專業委外封測代工廠（OSAT）對於台積電3奈米投資計畫，更是高度關注。

封測台廠高階主管表示，3奈米晶圓製程可能繼續採用先進的扇出型晶圓級封裝FOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）技術，滿足雲端物聯網時代行動裝置的輕薄設計需求。此外，FOWLP封裝可以因應3奈米晶片高效能運算對於散熱和體積的嚴格要求。

觀察OSAT供應鏈在3奈米製程的角色，封測高階主管指出，要看晶片設計客戶開發晶片時，對於半導體晶圓製造和後段封測的整體布局規劃。

例如蘋果的A11 Bionic應用處理器，就由台積電獨家晶圓代工，也跟著採用台積電的整合扇出型晶圓級封裝（InFO）技術，OSAT台廠並未打進A11晶片的封測供應鏈。

不過，業者預期，若進入3奈米製程階段，包括人工智慧晶片、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、應用處理器、繪圖晶片等IC設計廠商，應該會規劃第二封測供應來源，OSAT台廠仍具關鍵角色。

另一位封測業人士指出，由於晶圓代工廠的封測成本，仍比OSAT台廠的專業封測代工成本要高出許多，且3奈米製程若在2022年起進入量產階段，需要OSAT台廠大量提供封測服務，OSAT台廠具有成本優勢。

在廠商競合態勢上，業界人士指出，除了台積電的InFO（Integrated-Fan Out）技術外，日月光、矽品和力成等專業委外封測代工廠（OSAT），積極深化先進扇出型晶圓級封裝技術。

其中日月光強攻FOCoS（Fan-Out Chip-on-Substrate）製程，布局中高階FPGA晶片與繪圖處理器市場。矽品進一步布局FO-PoP（Fan-Out Package-on-Package）和FO-MCM（Fan-Out Multi-Chip Module）等技術。力成也積極布局panel size扇出型封裝產品線。

從應用上來看，封測業界人士預期，3奈米晶片可能以人工智慧、高階繪圖處理、雲端、擴增實境（AR）或虛擬實境（VR）等高效能運算應用為主，3奈米晶片製程將加速智慧型手機演進成為互聯網智慧控制器。（中央社）


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