國巨擴資本支出生產超薄型電阻　攻5G通訊模組

被動元件大廠國巨擴大資本支出，生產超薄型電阻RC0075，尺寸小於01005規格，主要應用在5G無線通訊模組、輕薄短小多功能以及高密度組裝的行動裝置。

國巨指出，RC0075晶片電阻克服產品微細化的技術瓶頸，較上世代小尺寸電阻 減少44%面積，適合需要極小型厚膜晶片電阻的應用領域。

國巨表示，RC0075晶片電阻主要應用在輕薄短小、多功能、以及需要高密度組裝的行動裝置，包括智慧型手機、平板電腦、射頻收發模組（RF/PA module）、微型硬碟以及手持記憶體產品，並可應用在車用電子、工業規格、綠電能等高階設備。

展望明年，國巨預告將在明年完成開發下一代尺寸的晶片電阻RC0050。

法人指出，國巨合併基美（KEMET）後，鉭質電容占比約20%，積層陶瓷電容占比約3成，晶片電組占比約15%，無線通訊產品占比約17%，電磁及感測元件占比約8%，薄膜元件占比約7%。國巨是全球最大晶片電阻供應商。（中央社）

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