半導體產業持續成長，據國際半導體產業協會（SEMI）預估，至2024年全球可能新增38座12吋晶圓廠，台灣12吋晶圓廠投資額將達140億至170億美元，將居全球第2大。
SEMI預估，今年12吋晶圓廠投資將較去年成長13%，並刷新歷史新高，2021年可望再成長4%。除雲端服務、伺服器、筆記型電腦、遊戲及醫療科技需求成長，5G、物聯網、汽車及人工智慧（AI）快速發展，也是主要動能。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，疫情幾乎加速所有產業數位轉型的腳步，重塑工作與生活的方式，半導體是先進科技發展基石，支出將創新紀錄。
全球2020年至2024年將新增38座12吋晶圓廠，SEMI預估，月產能將增至700萬片以上規模；台灣將增加11座，中國增加8座。
SEMI預估，韓國12吋晶圓廠投資額將達150億至190億美元，將居全球之冠；台灣投資額約140億至170億美元，居次；中國投資額約110億至130億美元。
SEMI表示，中國占全球12吋晶圓產能比重將快速攀升，預期將自2015年的8%，竄升至2024年的20%；2024年12吋晶圓月產能將達150萬片規模。（中央社）
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SEMI預估，今年12吋晶圓廠投資將較去年成長13%，並刷新歷史新高，2021年可望再成長4%。除雲端服務、伺服器、筆記型電腦、遊戲及醫療科技需求成長，5G、物聯網、汽車及人工智慧（AI）快速發展，也是主要動能。
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全球2020年至2024年將新增38座12吋晶圓廠，SEMI預估，月產能將增至700萬片以上規模；台灣將增加11座，中國增加8座。
SEMI預估，韓國12吋晶圓廠投資額將達150億至190億美元，將居全球之冠；台灣投資額約140億至170億美元，居次；中國投資額約110億至130億美元。
SEMI表示，中國占全球12吋晶圓產能比重將快速攀升，預期將自2015年的8%，竄升至2024年的20%；2024年12吋晶圓月產能將達150萬片規模。（中央社）
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