中美晶片貿易戰大背景之下,全球許多企業開始尋找能替代中國的備用地點,以免繼續受地緣政治干擾。《金融時報》報導,近18個月來,馬來西亞檳城吸引許多國際企業進駐設點以及擴張業務,其中包括中國的馮氏智能科技、美國晶片大廠美光(Micron)和英特爾,以及歐洲半導體公司AMS奧斯蘭(AMS Osram)和英飛凌(Infineon Technologies)等,讓馬來西亞成為一個意外的新投資熱點。不少產業團體指出,美國對中國科技、尤其是晶片製造的嚴格限制,是馬來西亞吸引外資進駐的關鍵因素。
馬來西亞製造商Kemikon,為美國的泛林集團和應用材料等客戶製造設備框架等零件,其執行長維斯默(Marcel Wismar)提到,「搶在檳城設點的不只是中國公司,還有日韓與歐美企業,而所有這些改變的背後,都與美中之間的科技貿易戰有關。」他解釋,由於西方的半導體設備製造商,因美國的限制無法將其最先進設備賣給中國;為此,中國企業被迫搬遷或擴張到東南亞等地,試圖繞過禁令以免失去生意。根據公開數據,檳城在2023年吸引約601億馬來西亞令吉(約新台幣4041億元)的外國企業直接投資,這超過該州2013年至2020年間,合計接收的總投資金額。馬來西亞現任總理安華(Anwar Ibrahim)表示,將馬來西亞的半導體產業和勞動力,發展升級為這種具備更高價值的製造業,是政府未來的「關鍵目標」。
然而,這種安華政府的敘述,卻有個明顯的弱點,其中包括嚴重的人才短缺,和該國未能創建一個能夠吸引他人的本土半導體龍頭企業。此外,美國仍對吉隆坡與北京的關係有疑慮,可能在對中國科技祭出進一步打壓之際,分析師和產業團體擔心,華府可能會連帶限制、在馬來西亞由中國公司製造生產的產品和設備。
馬來西亞本地廠商,對包裝、組裝和測試晶片已經非常熟練,這部分至今仍被視為半導體製造供應鏈中,較低端、勞動密集但必要的部分。該國也是全球第六大半導體出口國,並佔有全球半導體包裝、組裝和測試市場的13%。它是美國每年半導體進口量20%的來源地,超過台灣、日本或南韓。但在此之前,並未有太多能讓馬國,在半導體產業鏈「向上移動」的刺激因素。
全球最大的晶片製造商英特爾,正對馬來西亞投資70億美元(約新台幣2202億元)建設新的廠房設施,包括一個預計今年完工的「3D」先進封裝工廠;美光去年在檳城啟用其第二個組裝和測試的設施,而德國的英飛凌表示,它未來五年內、將投資當地約54億美元(約新台幣1699億元)進行擴張,它正在建設全球最大、用來生產用電動車碳化矽晶片的生產基地。
雖然帶來新投資是好事,馬來西亞半導體工業協會主席劉勝義(Lau Seng Yee)認為,如果有更敏感和更高價值的外資企業,開始來到馬來西亞設立,很可能引起更多審查,「我們擔心,如果美國人繼續擴大他們的標準和制裁,那麼(馬來西亞)可能會面臨不同的情況。」
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