鴻海董事長郭台銘，週日在大阪接受日本平面媒體專訪時，首度證實鴻海目前獲得兩大客戶蘋果、亞馬遜的金援支持，準備出面競標東芝晶片事業。
根據日本經濟新聞報導，郭台銘接受專訪時表示，已經獲得蘋果跟亞馬遜的支持，但以商業機密為理由，拒絕透露兩家科技龍頭分別出資多少。
但引述消息人士說法指出，這次競標東芝晶片事業，共有5組人馬，其中鴻海出價最高，預估超過5400億元台幣。目前蘋果代工佔鴻海總營收超過50%，鴻海也為亞馬遜代工生產Kindle電子書、Echo喇叭等硬體產品，看得出兩大科技巨擘，對記憶晶片的需求只會愈來愈高，因此與鴻海以及子公司夏普聯手競標，若成功達陣，夏普有望計劃在美國建立半導體工廠。
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