台美5000億美元投資協議進度曝！美拚半導體供應鏈自主　從台積電到稀土全面布局

AI浪潮帶動全球半導體產業進入新一輪擴張週期，美國政府也加速推動半導體製造回流。今天(台灣時間14日、美西時間13日)在國際半導體產業協會（SEMI）主辦的SEMICON WestCEO論壇上，美國晶片計畫辦公室主任Bill Frauenhofer透露，台美5000億美元貿易投資協議已有2550億美元取得進展，另有兩波共20家台灣企業、總額550億美元的投資計畫將對外公布。

Frauenhofer表示，美國透過《晶片法案》（CHIPS Act）及貿易協議帶動的投資規模已達約8000億美元，未來有望突破1兆美元。他強調，美國政府的目標不只是興建晶圓廠，更要建立涵蓋晶圓製造、先進封裝、材料、設備及關鍵礦物的完整供應鏈。

台美5000億美元貿易協議　美方稱2550億美元已有進展

Frauenhofer指出，他目前除了負責《晶片法案》的製造與研發計畫，也直接負責協調台美5000億美元貿易投資協議，這項協議包含2500億美元的直接投資，以及台灣方面提供的2500億美元貸款保證，目標是推動相關資金投入美國產業。

「截至目前，5000億美元中已經有2550億美元，後續還有更多投資會進來。」Frauenhofer表示，美方已與台灣企業及相關單位密切合作，並公布兩波涉及20家企業、合計550億美元的投資計畫。他指出，這些投資不僅限於晶圓製造，也涵蓋電子製造服務（EMS）、AI基礎設施、半導體研發及其他供應鏈環節。

台積電投資擴至2650億美元　《晶片法案》帶動飛輪效應

Frauenhofer指出，台積電對美投資因此從最初650億美元、3座設施，擴大至2650億美元、10座設施。除了台積電，美國記憶體大廠美光（Micron）也將原先750億美元的投資承諾，擴大至2500億美元。

Frauenhofer認為，《晶片法案》的作用並非完全由政府出資興建工廠，而是利用公共資金帶動企業投入，形成持續擴張的「飛輪效應」（Flywheel Effect）。目前美國晶片製造激勵計畫涵蓋23個州、49項專案，主要產業聚落包括亞利桑那州鳳凰城、德州，以及紐約州北部。

從晶片到稀土！美國半導體供應鏈最大缺口　鎖定50種關鍵礦物補強戰略自主

美國積極推動半導體製造回流，但即使台積電、英特爾等大廠擴建晶圓廠，也不代表美國就能建立完整的半導體供應鏈。從製程需要的特殊化學品、材料，到半導體設備仰賴的關鍵礦物與高性能磁鐵，都可能成為美國晶片自主化的瓶頸。要如何補足這些長期依賴海外的資源，是美國政府下一階段的重要戰略。

Frauenhofer指出，過去推動半導體產業政策，焦點大多放在前段晶圓製造與後段先進封裝，但如今政府發現，真正需要補強的不只有晶圓廠。「光有前端和後端，不代表就能製造出晶片。」半導體生產需要大量化學品、特殊材料、流體、晶圓傳送盒（FOUP）及設備，而這些製造環節背後，還涉及礦物與磁鐵等基礎資源。尤其永久磁鐵不僅與半導體設備相關，也廣泛應用於機器人、無人機及國防產業，讓關鍵礦物供應成為橫跨科技與國家安全的議題。

為了找出供應鏈缺口，美國商務部晶片計畫團隊已建立一份涵蓋50種稀土與關鍵礦物的追蹤清單，逐一盤點這些原料由哪些國家生產、哪些企業掌握，以及最重要的加工與提煉能力分布在哪裡。

《晶片法案》下一步　砸20億美元布局量子、8.74億美元發展AI運算

除了製造回流，美國政府也將政策資源投入下一代半導體技術。Frauenhofer表示，《晶片法案》另編列100億美元研發激勵資金，而他接手相關計畫後，決定集中資源支持對美國具有戰略意義的技術。

其中，第一波重大研發布局為投入20億美元支持9家量子技術相關企業，透過不同技術路線的投資組合，降低押注單一技術的風險。

另一波則聚焦AI運算供應鏈，向7家企業投入8.74億美元，支持矽光子（Silicon Photonics）、新型記憶體架構及AI處理器架構等技術。

不只蓋廠　美國要求企業優先採購在地供應鏈

Frauenhofer最後向企業執行長與董事會提出兩項期待。首先，政府不可能承擔所有投資，企業必須自行籌資並投入資本。其次，企業應該主動使用美國本土製造設施，並推動第一線採購團隊驗證及採用美國供應商的產品。

他表示，當美國已經有晶圓製造、封裝及供應鏈工廠，企業就應該讓當地生產的產品通過客戶認證，進而進入實際採購體系。這凸顯川普政府半導體政策從過去以補助建廠為主，進一步延伸到供應鏈在地化與採購需求的建立。這對赴美台廠來說，要如何在美建立具有競爭力的製造基地是一大挑戰。