蘋果印度組裝廠塔塔電子遭駭客入侵，超過630GB機密資料外洩，其中包含iPhone 18 Pro系列設計圖等詳細資料。內容從摔落測試影片、設計圖到零組件規格都有，雖目前無法完全證實真偽，但恐怕已成蘋果史上最嚴重一次外洩事件。
鏡頭感光文件資料外洩
根據《AppleInsider》等科技媒體報導，外洩文件揭露蘋果iPhone 18 Pro主鏡頭全新感光元件。將採用Sony IMX-905，相對於iPhone 17 Pro採用的是Sony IMX-903，這是一款全新的客製化影像感測器。並可能首度導入可變光圈設計，減少對運算攝影的依賴。
外洩資料同時揭露A20 Pro晶片細節，代號「Borneo」，將採用WMCM封裝技術，讓CPU、GPU與神經網路引擎分離，提供更靈活的配置組合。A20 Pro晶片改採WMCM封裝技術，搭配更大的VC均熱板，有望再進一步提升散熱表現。
此外，還有疑似最終版櫻桃紅新配色特寫照片資料，顯示進一步縮小動態島的正面設計圖，另外還有摔落測試影片，雖然可能只是工程測試機，但仍可看出相機模組更大、機背雙色設計更一致等細節。
