輝達（NVIDIA）今日於GTC Taipei 2026大會上宣布，全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）正全面引進NVIDIA的加速運算與人工智慧（AI）技術，將其深度整合至半導體設計與製造的核心生命週期中。面對奈米級晶片的製造挑戰，這項歷史性的強強聯手，將全面顛覆傳統晶圓廠的生產模式，並顯著縮短周轉時間、全面飆升能源效率與晶圓良率。
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聯手近30年！ 黃仁勳、魏哲家齊聲「AI晶圓廠」時代來臨
現在的晶圓廠不僅要處理計算光刻、電晶體模擬，還得面對大規模的即時製程控制與缺陷檢測。輝達創辦人兼執行長黃仁勳表示：「NVIDIA與台積電近三十年來攜手推動運算極限。如今，台積電正式將NVIDIA AI與加速運算帶入晶圓廠內部，透過模擬、優化與人工智慧解決全球最複雜的設計與製造挑戰，提升速度、效率與良率，為下一代晶片打下堅實基礎。」
台積電董事長兼執行長魏哲家也表示： 「台積電與NVIDIA建立了長期合作關係，致力於推動下一代運算技術的進步。透過在晶圓廠營運優化、光刻、製程控制與檢驗領域運用NVIDIA加速運算與AI，台積電正進一步強化我們的技術領導地位與卓越製造，以全力支持客戶未來的產品與成功。」
4大AI函式庫進駐！ 台積電釋放GPU加速極限
為了應付先進半導體製程中龐大的計算負載，台積電已正式運用NVIDIA CUDA-X™ 函式庫與一系列AI模型，將原先依賴CPU的沉重工作負荷，全面轉移至高效率的NVIDIA GPU上運行，並在四大製造核心技術上取得進步。
另外還有進階製程控制（cuML）， 台積電利用「cuML」機器學習函式庫，在NVIDIA GPU上展開大規模數據分析。這套演算法能夠迅速提煉並精準掌握數千個步驟中、涵蓋數十萬個錯綜複雜的製程參數，將製程變異性降到最低。最後為晶圓廠營運排程優化（CUDA），透過導入NVIDIA H200 GPU並搭配CUDA進行大規模排程計算，台積電顯著提升了在複雜生產限制下的調度能力，成功簡化生產流程，將晶圓廠整體的製造生產力推向極致。
視覺AI抓出奈米級缺陷！ 更祭出Omniverse打造虛擬晶圓廠「FabTwin」
除了在物理層面的製程優化，晶片尺寸愈小，最微小的缺陷就愈致命。台積電此次同步導入了NVIDIA Metropolis平台與TAO工具包，透過先進的「視覺人工智慧（Vision AI）」，大幅提升了奈米尺度的缺陷偵測與分類能力。這不僅提高了品質檢驗的精準度，更解決了過去因製程工具與缺陷類型改變，就必須重複標籤與訓練模型的痛點。
此外，台積電正在積極探索運用NVIDIA Omniverse™技術，在數位世界中打造出一個名為 「FabTwin」 的虛擬晶圓廠環境。透過這個全方位的虛擬雙生系統，台積電的工程團隊可以在實體晶圓廠動工或下達任何資本承諾之前，率先在數位環境中測試各種製程工具的佈局情境、模擬自動化工作流程，並及早識別潛在的動線限制。
參考資料
NVIDIA
