大陸華為在上海發表半導體新技術「韜定律」，宣布在2031年以前，將推出效能同等於1.4奈米製程的晶片，消息激勵大陸科創50指數大漲6%。不過華為的技術，只是「等效」1.4奈米晶片，跟台積電的物理上實現，等級還是有落差。
近年來半導體產業始終遵循「摩爾定律」，不斷縮小電晶體尺寸來提升性能。然而華為提出的「韜定律」採取不同路徑，利用「邏輯折疊」創新技術，將電路從單層平面走向多層立體架構。何庭波強調，若以時間作為整個電子系統的最佳化目標，整體演進將會更加全面、一致且無縫。
科技達人Rick老張有話說分析指出，傳統的幾何縮微技術縮到最後，2奈米以下也縮不動了。他認為華為採用壓縮信號傳輸路徑的方式來提升整體運算時間，與晶體管密度增長帶來的效果是一樣的。華為聲稱這項技術可在2031年前設計出等效1.4奈米級別的晶片，不過外媒質疑華為並未提供實測數據，且不同於台積電「A14製程」達到實質物理上的1.4奈米技術。
市場分析師Timothy Pope表示，市場對此反應熱烈，相關概念帶動中國半導體指數上漲7.1%，科創50指數也上漲近6%。華為「韜定律」被外界視為將接近全球最先進晶片製造水準。輝達執行長黃仁勳受訪時也稱讚華為創下締造紀錄的一年，並強調中國市場非常重要，規模也非常大。
