韓國媒體指出，台積電再度宣布，將把最先進的2奈米與3奈米製程產能擴大約20%。這代表著台積電的2奈米製程良率已進入穩定階段。但隨著台積電擴大先進製程產量，三星電子晶圓代工業務的競爭空間恐進一步被壓縮。三星會長李在鎔提出在2030年前，於包含晶圓代工在內的非記憶體領域奪下全球第一的目標，也因此面臨更大挑戰。
報導指出，根據知名市調機構Counterpoint Research數據，台積電2025年在全球晶圓代工市場的市占率已超過70%，而三星僅約6%至7%。目前三星晶圓代工以4奈米製程為成熟節點，2奈米仍處於提升良率階段。同時，公司也面臨1奈米級量產時程延後、客戶拓展壓力，以及工會問題等內部風險。
差距恐進一步擴大
根據台媒與外電29日報導，台積電為因應人工智慧（AI）晶片需求成長，計畫在2026年底前，將2奈米與3奈米製程晶圓產能擴大約20%。其中，3奈米月產能將提升至約18萬片，2奈米則將達到每月10萬片規模。業界評估，台積電在2奈米與3奈米製程的良率已達約80%至90%，處於相當穩定水準。
AI需求推升先進製程
此波擴產主要受AI晶片訂單大幅增加帶動，主要客戶包括輝達、AMD與Apple等科技巨頭。隨著資料中心用GPU與高效能AI晶片需求快速成長，市場對先進製程的結構性需求持續升溫。
據了解，目前科技大廠若要委託台積電代工，通常需等待至少半年以上。近期特斯拉與蘋果等部分企業轉向三星委託先進晶片製造，也與台積電產能吃緊有關。
不過，一旦台積電擴大產能，這些原本流向三星的訂單，可能再次回流。由於晶圓代工需共享設計並長期合作，客戶通常不會頻繁更換供應商。市場普遍認為，此次擴產將進一步鞏固台積電在先進製程的主導地位。
參考資料：
Digital time
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