日本首相石破茂新政府上任,週一公布一項規模高達10兆日元的計畫,將支持晶片製造商,尤其是下一代晶片的研發和量產。
在經歷包括美中科技戰等貿易局勢變化,造成的全球衝擊後,各國都在尋求加強對半導體供應鏈的控制。日本政府打算向下一屆國會會議提交新計畫,將準備投入十兆日圓,包括為大規模生產下一代晶片提供財政協助。希望透過補貼和其他財政激勵措施,促進日本半導體和AI產業的發展這項計劃特別針對日本本土晶片代工企業,和其他AI晶片供應商。石破茂表示,將制定一個新的援助框架,希望在未來10年內,吸引超過50兆日圓的公共和私人投資,預計這些措施的經濟影響將達到約160兆日圓。
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