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傳蘋果與台積密切合作 為資料中心開發AI晶片

記者 俞璟瑤 報導
發佈時間:2024/05/07 14:25
最後更新時間:2024/05/07 14:25
蘋果公司(圖/路透社)
蘋果公司(圖/路透社)

在這波AI競賽中稍顯落後的蘋果正在積極追上腳步,根據華爾街日報的報導,蘋果正在與台積電密切合作,研發資料中心伺服器上運行AI軟體的晶片。

報導當中指出,蘋果持續與台積電共同設計生產這類晶片,這項專案已經運作好多年,還不確定最新晶片何時會推出。蘋果的伺服器晶片可能主要在執行AI模型,而不是訓練AI模型。分析認為蘋果現有的晶片實力,可能是未來協助蘋果在AI領域找到優勢的關鍵之一。傳出即將上市的新款iPad Pro,很有可能跳過蘋果M3,直接搭載全新M4系列晶片,將能夠執行部分AI功能。預估蘋果大部分AI功能,可能會在今年9月的iPhone新品發表會上公布,不過一些AI功能可望在6月的全球開發者大會上提前公開。

 

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#蘋果#台積電#晶片#AI#資料中心

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