全球晶圓代工龍頭台積電去年宣布進駐美國亞利桑那州(Arizona),但部分供應商卻因「台美雙重課稅」不願跟進,導致當地缺乏完整供應鏈。對此,拜登政府決定擴大520億美元《晶片法案》(CHIPS Act)補助範圍,納入化學品、材料、製程設備等廠商,預計於秋季開放供應商提交申請。
《華爾街日報》報導,台積電原料供應商李長榮化工(LCY GROUP)已隨台積電赴美設廠,但總裁李謀偉日前表示,「台美雙重課稅」對台商投資帶來障礙,影響台商跟進設廠意願,相較加拿大、德國等已簽署協議避免雙重課稅,美國進度相當緩慢,導致台積電亞利桑那廠缺乏完整供應鏈。
對此,美國商務部23日宣佈擴大《晶片法案》補助,將補助範圍從在美建設新晶圓廠的業者,擴大到化學品、材料、製程設備等協力廠商;商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)指出,此舉是為了完備美國半導體產業鏈,形成整合上下游的產業生態系,她透露約400家公司有興趣獲得補助,預計於秋季開放申請,但並未提及何時發放。
商務部指出,雖然目前只有少數晶片製造商有能力在美國生產先進半導體,但光在美國,能提供材料和設備的供應商就超過250家,海外更超過800家。
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