全球晶圓代工龍頭台積電去年宣布進駐美國亞利桑那州（Arizona），但部分供應商卻因「台美雙重課稅」不願跟進，導致當地缺乏完整供應鏈。對此，拜登政府決定擴大520億美元《晶片法案》（CHIPS Act）補助範圍，納入化學品、材料、製程設備等廠商，預計於秋季開放供應商提交申請。
《華爾街日報》報導，台積電原料供應商李長榮化工（LCY GROUP）已隨台積電赴美設廠，但總裁李謀偉日前表示，「台美雙重課稅」對台商投資帶來障礙，影響台商跟進設廠意願，相較加拿大、德國等已簽署協議避免雙重課稅，美國進度相當緩慢，導致台積電亞利桑那廠缺乏完整供應鏈。
對此，美國商務部23日宣佈擴大《晶片法案》補助，將補助範圍從在美建設新晶圓廠的業者，擴大到化學品、材料、製程設備等協力廠商；商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）指出，此舉是為了完備美國半導體產業鏈，形成整合上下游的產業生態系，她透露約400家公司有興趣獲得補助，預計於秋季開放申請，但並未提及何時發放。
商務部指出，雖然目前只有少數晶片製造商有能力在美國生產先進半導體，但光在美國，能提供材料和設備的供應商就超過250家，海外更超過800家。
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